Counterpoint 的《全球 AP - SoC 长期预测》报告为我们揭示了 2026 年手机 SoC 市场的发展趋势。
　　到 2025 年，3 纳米工艺已成为新旗舰 SoC 的主导节点。苹果率先采用台积电 3 纳米工艺，用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro SoC。随后，高通和联发科也在次年推出了基于 3 纳米工艺的旗舰 SoC。随着技术的不断进步，2nm 和 3nm 在旗舰 SoC 中的采用率正在加速提升。这是因为它们能够提供更强大的性能和更高的效率，满足设备上 AI、沉浸式游戏以及高分辨率内容等应用对计算能力的需求。分析师 Parv Sharma 指出，当前对复杂设备 AI 功能的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点迈进的重要加速器。不过，由于晶圆价格上涨以及智能手机 SoC 中半导体含量的增加，也导致了 SoC 总体成本的上升。
　　预计到 2026 年，3 纳米和 2 纳米节点将迎来一个关键的里程碑，约三分之一的智能手机 SoC 将采用这些节点。台积电将于 2025 年下半年开始 2nm 节点的流片，并于 2026 年实现量产。苹果、高通和联发科预计将于 2026 年底推出首批基于 2nm 工艺的旗舰 SoC。在初的两到三年内，2nm 工艺的应用将主要集中在旗舰和高端 SoC。而大多数中端智能手机 SoC 将迁移到 5/4nm 工艺节点，以满足设备的计算需求，并在未来几年逐步过渡到 3nm。值得注意的是，5/4nm 节点将占 2026 年智能手机 SoC 出货量的三分之一以上，成为智能手机中采用多的节点。入门级 5G SoC 将从 7/6nm 节点迁移到 5/4nm，LTE SoC 则将从成熟节点迁移到 7/6nm 节点。
　　从市场格局来看，台积电在芯片制造领域占据着无可争议的领先地位。到 2025 年，台积电很可能引领智能手机 SoC 出货总量，在 5 纳米及以下（3 纳米和 2 纳米）节点的市场份额将达到 87%，预计到 2028 年底将增长到 89%。苹果、高通和联发科等主要的无晶圆厂智能手机 SoC 供应商都依赖台积电来获取技术领先优势。不过，谷歌 Tensor 和三星 Exynos 目前使用的是三星代工厂。三星代工厂过去曾面临良率问题，这推迟了 3 纳米工艺在智能手机中的应用。预计三星代工厂将专注于 3 纳米和 2 纳米工艺节点，并计划于 2026 年实现 2 纳米工艺的量产。
　　与此同时，全球半导体晶圆代工 2.0 市场也呈现出蓬勃发展的态势。2025 年第一季度，全球半导体晶圆代工 2.0 市场收入同比增长 13%，达到 722.9 亿美元。这主要得益于人工智能和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，刺激了对先进节点（3nm、4/5nm）和先进封装（如 CoWoS）的需求。传统的半导体代工（代工 1.0）主要专注于芯片制造，已难以适应如今由人工智能趋势和相关系统级优化驱动的行业动态。企业正从生产线的一部分转变为技术集成平台，以实现更紧密的垂直协调、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，代工 2.0 涵盖了纯代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造供应商，而代工 1.0 仅包含纯代工企业。
　　在晶圆代工市场份额方面，台积电处于领先地位，其市场份额增长至 35%，并实现了约 30% 的同比增长。这得益于其在工艺和大量 AI 芯片订单方面的优势。英特尔和三星晶圆代工相对落后，英特尔凭借 18A/Foveros 技术获得一定发展，而三星虽在开发 3nm GAA 技术，但仍面临良率挑战。OSAT 供应商作为晶圆代工 2.0 供应链中仅次于纯晶圆代工厂的关键环节，在先进封装需求激增的背景下，也显示出复苏的迹象。随着日月光（ASE）、硅品（SPIL）和安靠（Amkor）提升先进封装产能，2025 年第一季度 OSAT 行业同比增长近 7%。不过，这些供应商仍受到良率和规模的限制。相比之下，恩智浦、英飞凌和瑞萨等非存储器 IDM 在汽车和工业领域持续疲软，2025 年第一季度收入下降 3%。尽管库存已恢复正常，但持续复苏可能要推迟到 2025 年下半年。而光掩模供应商则因 2nm EUV 的采用和 AI/Chiplet 设计复杂性的上升而受到提振。
　　分析师 William Li 表示，人工智能的应用仍是半导体增长的核心，它重塑了整个晶圆代工供应链的优先事项，并巩固了台积电和封装厂商在这一新浪潮中的核心受益者地位。