半导体产业

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SK海力士豪掷11.95万亿韩元,全球半导体产业格局生变

2026年3月24日,全球半导体行业迎来一则震撼消息:韩国存储巨头SK海力士宣布,将斥资11.95万亿韩元(约合547亿元人民币),向ASML韩国公司采购极紫外光刻机(EUV),为下一...

分类:业界动态 时间:2026/3/24 阅读:4711

瞄准2nm先进制程:特斯拉全球招募资深芯片工程师,剑指半导体产业新格局

2026年3月,全球科技圈被一则重磅消息引爆——特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募计划,CEO埃隆·马斯克亲自下场推动,目标直指2纳米先进制程芯片制造。这一举动不仅标志着特斯拉在半导体领域的战略布局全面升级,更可能重塑...

分类:业界动态 时间:2026/3/24 阅读:4117

越南首座晶圆厂动工,半导体产业链拼图终完整

在半导体全球化布局加速重构的当下,越南突然在棋盘上落下关键一子。河内和乐高科技园区内,推土机的轰鸣声宣告着东南亚首个前端晶圆制造项目的诞生——这不仅填补了越南半导体产业链最后的空缺,更折射出新兴制造力量争夺"芯片主权"的野...

分类:业界动态 时间:2026/1/21 阅读:4767

台积电加码岛内先进封装,半导体产业布局暗藏玄机

半导体行业再传重磅消息!台媒报道台积电今年将在嘉义和南科园区新建4座先进封装厂,这项投资决定有望在本周正式官宣。在全球AI芯片需求激增的背景下,台积电此举无疑将进...

分类:业界动态 时间:2026/1/19 阅读:5304

富士通联手软银进军AI内存领域 日本半导体产业再添新动能

富士通(Fujitsu)近日宣布加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能内存开发计划,这一举措被视为该公司重返半导体领域的重要战略布局。该合作计划旨在开发面向大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求的高性能内存解决方案,以应对全球范围内...

分类:业界动态 时间:2025/12/29 阅读:5208

苏姿丰博士当选美国半导体行业协会主席 半导体产业迎来新篇章

美国半导体行业协会(SIA)近日宣布,AMD董事长兼执行长苏姿丰博士当选为SIA董事会主席。这一任命标志着半导体行业迎来了新的领导力量,将在全球科技创新与产业发展的关键时期引领行业发展方向。  作为全球半导体行业的领军人物,苏姿丰...

分类:名企新闻 时间:2025/11/25 阅读:189830

2025 上半年中国半导体产业投资 4550 亿,设备领域逆势增长

CINNO Research 最新统计数据显示,该时期中国半导体产业(含中国台湾)总投资额约为 4550 亿元,虽同比下滑 9.8%,但相较于去年同比下降 41.6%,已有明显收敛向好之势。 ...

分类:业界动态 时间:2025/8/14 阅读:4962 关键词:半导体

2025 上半年中国半导体产业投资 4550 亿

根据 CINNO Research 最新统计数据,2025 年上半年,中国半导体产业(含中国台湾)总投资额为 4550 亿元,同比下滑 9.8%。不过,相较于去年同比下降 41.6% 的情况,已有明显收敛向好之势。  从细分领域来看,各领域投资情况呈现出不同...

分类:业界动态 时间:2025/8/12 阅读:3762 关键词:半导体

半导体市场分化加剧,日本半导体产业如何突围?

近期,全球半导体市场呈现出复杂的发展态势,日本半导体产业正面临着前所未有的变局。  全球半导体市场两极分化明显  根据世界半导体市场规模统计组织(WSTS)的数据,...

分类:业界动态 时间:2025/7/17 阅读:380 关键词:半导体

10 项支持举措 + 50 亿基金,深圳半导体产业发展再提速

深圳在半导体与集成电路产业领域再度发力。2025 年上半年,深圳集成电路产业成绩斐然,产业规模高达 1424 亿元,同比增长 16.9%,创下历史同期的新纪录。为推动该产业迈向...

分类:业界要闻 时间:2025/7/8 阅读:1392 关键词:半导体

半导体产业技术

半导体产业高管对08年前景看法不一

KPMG最近与美国半导体产业协会(SIA)合作,进行了一次全球性调查,,总共访问了100家顶级全球性半导体公司的94位企业级高管。KPMGLLP调查表示,半导体产业的高管们预测明年销售额将呈温和增长趋势,增幅要低于历史平均水平。并且在这次调...

其它 时间:2011/9/5 阅读:1167

半导体产业发展中的政治因素

从历史上看,对工程研究的兴趣从来都不是政治辩论的主战场,至少和种植业、法律或者医疗保健相比是这样。但考虑到工程师带来的技术进步以及维持我们在急剧变化的全球市场中的竞争力的重要性,这种情况需要改变,而且是快速改变。这是从前...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1645

2012年半导体产业将进入18英寸硅圆时代

担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官PaoloGargini先生日前称,2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。Gargini先生近日在于美国旧金山召开的美国西部

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1562

中国半导体产业镀金时代应拒绝浮躁

近日,两则有关中国半导体产业的新闻特别惹眼。一是《上海日报》等媒体报道华虹NEC将投资20亿美元在上海建设300mm晶圆厂;二是一家名为中联国际(天津)电子有限公司在天津开发区举行了奠基仪式,计划在未来的五年建设8英寸(200mm)、12英寸...

新品速递 时间:2005/11/11 阅读:2059

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