OPPO 入局阔折叠！Find N7 明年 Q1 登场：2nm 骁龙 8E6+6500mAh 电池
种种迹象表明，“阔折叠” 正逐渐成为折叠屏手机市场备受瞩目的全新风向标。市场研究机构 Counterpoint 指出，2026 年折叠屏市场正经历一场深刻的结构性转变，产品形态正从...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：5128 关键词：OPPO
三星重申 2029 年量产 1.4 纳米工艺，公布下一代 2nm 工艺路线图
近日，在 7 月 1 日于三星电子首尔瑞草办公室举行的 SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）论坛上，三星晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申，三星计划于 2029 年开始量...
分类：名企新闻 时间：2026/7/2 阅读：4481 关键词：三星
在人工智能迅猛发展的当下，对人工智能芯片的需求急剧增长，这使得 3 纳米制程的供应几乎陷入停滞状态。尽管台积电预计每月增产 17.5 万片晶圆，但据业内消息，其仍面临巨...
分类：业界动态 时间：2026/6/29 阅读：6376 关键词：苹果
双重大信号！高通百亿洽购 AI 芯片厂，英特尔 2nm 制程进入风险试产
近日，半导体行业再传重磅消息：一边是高通被曝正洽谈收购AI芯片设计初创企业 Tenstorrent，交易报价区间高达80亿至100亿美元；另一边，英特尔宣布其专为外部客户定制的 2n...
分类：业界要闻 时间：2026/6/26 阅读：31876
AMD 公布 EPYC “Venice” CPU 首批基准测试结果，2nm 高性能计算芯片来袭
近日，AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果，这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体参数尚未完全公布，但 ...
分类：业界动态 时间：2026/6/11 阅读：6336 关键词：AMD
2nm以下芯片倒计时！ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片
ASML 公司首席执行官傅恪礼郑重宣布，首批运用新一代高数值孔径（High - NA）EUV 光刻机制造的芯片产品，预计将在未来几个月内正式亮相，这些芯片广泛覆盖逻辑芯片和存储芯...
分类：名企新闻 时间：2026/5/21 阅读：5145 关键词：ASML
近期，韩媒传出一则重要消息，三星电子已正式与 AMD 就半导体代工（晶圆代工）事宜展开了深入的洽谈。 据业内人士 7 日透露，三星电子晶圆代工事业部正与 AMD 围绕 2 纳...
分类：业界动态 时间：2026/5/8 阅读：5694 关键词：三星
小米 18 系列即将登场，骁龙 8 Elite Gen6 规格大揭秘：台积电 2nm 与新架构来袭
小米数字旗舰 17 系列便陆续推出了多款机型，包括小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max 以及年度影像旗舰小米 17 Ultra。其中，首次新增的 Pro Max 机型取得了不错的市场...
分类：新品快报 时间：2026/4/23 阅读：21499 关键词：小米 18
在数字旗舰小米 17 系列成功推出小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max 以及年度影像旗舰小米 17 Ultra 等多款新机，并取得不错市场成绩后，新一代的小米 18 系列开始进入大众视野，引发广泛关注。近日，知名数码博主进一步透露了该系列...
分类：名企新闻 时间：2026/4/22 阅读：2604 关键词：小米18
最新行业数据显示，三星电子在2nm制程工艺方面取得进展，良品率已从去年下半年的不足20%提升至目前的55%左右。然而这一成绩仍较竞争对手台积电落后约一成，后者良品率稳定...
分类：业界要闻 时间：2026/4/15 阅读：50615
导读：近日，贸泽电子（以下简称“Mouser”）宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器，该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，具有业界领先的每瓦性能效率。近日，贸泽电子（以下简称“Mouser
新品速递 时间：2013/12/12 阅读：2851
2013秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF2013）将于9月10日至12日在美国旧金山举行，消息显示，在本届IDF上，英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间：2013/9/5 阅读：1438
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2431
在近日举办的国际超级计算机的会议中，Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”，这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术，可以将...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：4030
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1546
（RenesasTechnologyCorp.）宣布，开发出一种可在32nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI（绝缘硅）技术，可独立控制基体电位，也就是构成S
新品速递 时间：2007/10/22 阅读：1260
