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台媒:DRAM巨头,HBM有变

据digitimes报道,三星电子将其下一代高带宽内存 (HBM) 芯片的量产推迟至 2026 年,这表明在正在进行的 DRAM 重新设计工作中,三星电子将采取更加谨慎的推出方式。  该公...

分类:业界动态 时间:2025/7/28 阅读:485 关键词:DRAM

芯片设备巨头,集体暴跌

荷兰芯片设备制造商ASML 表示,由于关税不确定性,该公司无法保证 2026 年的增长,其股价周三暴跌。该公司美国股票早盘交易时下跌9.9%,至741.83美元。其在阿姆斯特丹上市...

分类:业界动态 时间:2025/7/17 阅读:658 关键词:芯片

欧盟搁置数字税,苹果 Meta 等科技巨头暂避锋芒

据最新消息,在提出新一轮多年预算提案之际,欧盟委员会撤回了向大型科技公司征收数字税的计划。这一决定不仅对苹果、Meta 等美国科技巨头来说是个利好消息,也符合美国在...

分类:业界动态 时间:2025/7/15 阅读:179 关键词:苹果Meta

芯片 EDA 三巨头发声,恢复对中国市场供货

据外媒于 7 月 4 日报道,今年 6 月初,全球三大 EDA 供应商 --Cadence(楷登电子)、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)曾证实收到美国商务部工业和安全局的通知,要...

分类:业界要闻 时间:2025/7/5 阅读:1206 关键词:芯片 EDA

智能手机 ODM 巨头龙旗科技,拟赴港进行 IPO

上海龙旗科技股份有限公司向香港联交所递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,同时在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料,花旗、海通国际、国泰君安国际担任其联席保荐人。截至 6 月 27 日收市,龙...

分类:名企新闻 时间:2025/7/1 阅读:208 关键词:龙旗科技

Nvidia、AMD 等 GPU 巨头发力,机架规模架构开启新征程

Nvidia、AMD 和英特尔等 GPU 巨头纷纷推出机架式架构,为行业带来了新的复杂性与机遇。  与传统使用以太网或 InfiniBand 的横向扩展网络不同,这些系统核心的纵向扩展结...

分类:业界动态 时间:2025/6/27 阅读:2170 关键词:NvidiaAMD

四大EDA巨头:预测未来

人工智能正在渗透整个半导体生态系统,迫使人工智能芯片、用于制造它们的设计工具以及用于确保它们可靠运行的方法发生根本性的变化。  这是一场全球性的竞赛,未来十年几...

分类:行业趋势 时间:2025/6/26 阅读:2530 关键词:EDA

PCIe 6,CPU巨头暂无兴趣,还得等几年

大型独立SSD控制器开发商慧荣科技(Silicon Motion)首席执行官Wallace C. Kuo表示,用于PC的PCIe 6.0 x4 SSD(可将峰值带宽提升至32 GB/s)要到2030年才能面世。事实上,...

分类:业界动态 时间:2025/6/16 阅读:504 关键词:CPU

汽车零部件巨头申请破产保护,印度买家欲接盘

日本共同社一则报道引爆全球汽车供应链:日产与Stellantis的核心供应商、曾排名全球第7位的马瑞利(Marelli)正计划在美国申请破产法第11章保护程序,以全面重组其长期债务...

分类:业界动态 时间:2025/6/13 阅读:1330 关键词:汽车

半导体巨头,重塑供应链

自特朗普政府第二任期开始以来,围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资。在此背景下,东南亚地区作为“后特朗普时代”的关键地区而备受关注。考虑到半导体制造工厂...

分类:业界要闻 时间:2025/6/13 阅读:3663 关键词:半导体

美国EDA三巨头或停止对华供货,多方回应

据《金融时报》最新报道,美国商务部工业和安全局(BIS)已经向Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)、Siemens EDA(西门子EDA)这三家EDA厂商发出通知,要求他们停...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:460 关键词: EDA

美芯片四巨头齐声疾呼:特朗普政府应免除半导体关税

根据外媒报道,近期,特朗普政府有意对半导体芯片征收关税,这一举动引发了半导体行业的广泛关注和强烈反应。继台积电(2330)通过美国亚利桑那子公司向美国商务部递交反对...

分类:业界动态 时间:2025/5/26 阅读:258 关键词:半导体

英特尔,力扛两巨头

根据媒体报道,英特尔新任首席执行官陈立武周一表示,该公司在数据中心市场占有 55% 的份额。  然而,尽管英特尔第一季度在 x86 CPU 市场上相对于 AMD 的份额有所增加,...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:634 关键词:英特尔

4.35亿美元!“果链”巨头富士康的印度芯片工厂获批

苹果公司主要代工厂富士康传来消息,其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比(约合4.35亿美元),将建于印度北方邦,预计2027年投产。  根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:377 关键词:富士康

美国科技四巨头国会作证,呼吁放开出口管制和监管!

美国OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)、微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)、半导体制造商AMD首席执行官苏姿丰,以及人工智能云计算初创公司CoreWea...

分类:业界动态 时间:2025/5/13 阅读:611 关键词:人工智能