强茂业界领先的超低VF整流桥系列 结温温度可达175°C

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2025-07-01 11:13:14 | 1263 次阅读

  PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列,持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下,展现业界的热稳定性与导通效率,广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术,并导入聚酰亚胺(polyimide)保护层设计,有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。

  在高温环境中展现超低VF效能
  PANJIT整流桥在TJ = 175°C时的顺向压降可达0.66V,为同级产品中等级,有效降低导通损耗并提升系统整体能效,特别适用于对热管理有严格要求的应用环境。
  产品优势:
  顺向压降仅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率损耗与热能产生
  漏电流仅20 μA @ 125°C — 提升系统稳定性
  额定电流涵盖4 A至35 A — 满足小电源至大电源的应用领域需求
   浪涌电流可达400 A — 强化突波与启动保护能力
  提供SMD与直插封装 — 弹性支持各类电路板设计
关键词:VF整流桥

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