英特尔第三代酷睿Ultra处理器vPro平台发布：商用PC迎来性能与AI革命
在数字化转型加速的今天，企业级计算需求正经历前所未有的变革。英特尔最新发布的第三代酷睿Ultra处理器vPro平台，不仅是一次常规迭代，更是商用PC领域的技术范式转移。这款基于Intel18A工艺打造的产品矩阵，正以全方位的性能突破重新定...
分类：业界动态 时间：2026/3/26 阅读：6681
英特尔AMD全系CPU涨价10%-15%！PC市场或将迎来最贵第二季度
最近想装机的朋友可能要抓紧了！一则来自供应链的重磅消息正在数码圈引发震动：全球两大CPU巨头英特尔和AMD已正式通知客户，将从4月起全系列处理器价格上涨10%-15%。这波涨...
分类：业界要闻 时间：2026/3/26 阅读：12685
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS 固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS强化隔离和高达+105°C的可靠运行。 Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司...
时间：2026/3/20 阅读：66 关键词：Littelfuse
存储芯片价格暴涨背后的行业博弈：三星利润翻5倍，PC手机厂商
当消费者还在为笔记本和手机价格的持续攀升而苦恼时，存储芯片巨头们却交出了一份亮眼的成绩单。三星电子2024年一季度营业利润同比暴涨931.87%，半导体业务成功扭亏为盈，这份财报背后揭示的是一个怎样的产业现实？存储芯片价格飙升带动...
分类：业界动态 时间：2026/3/12 阅读：6829
最近想装机的朋友可能要捏紧钱包了。TrendForce最新报告显示，2026年全球PC市场正遭遇双重暴击：一边是需求持续疲软，一边是CPU、内存、SSD等核心部件价格全线飙升。原本900美元的主流配置，如今要想维持厂商利润，售价恐将直接跳涨40%。...
分类：业界动态 时间：2026/3/11 阅读：4023
内存成本飙升将扼杀入门级PC市场，500美元以下产品恐在2028年绝迹
近年来，存储设备成本的急剧攀升正对PC市场产生深远影响。据权威机构预测，DRAM内存和SSD固态硬盘的价格将在2026年迎来130%的惊人涨幅，这一变化将直接导致PC整机价格上涨17%，智能手机价格上涨13%。这场"存储器超级周期"风暴中，最脆弱...
分类：业界动态 时间：2026/3/3 阅读：4210
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。 伊利诺伊州罗斯蒙特，Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出...
时间：2026/2/3 阅读：109 关键词：Littelfuse
2026年第一季度，全球存储器市场迎来了一场前所未有的价格风暴。受AI与数据中心需求持续激增的推动，DRAM和NAND Flash等存储芯片的价格全面上涨，部分品类涨幅甚至超过100%，创下历史新高。 PC内存涨幅破纪录 TrendForce最新报告显...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5181
你准备好为内存条多掏一倍的钱了吗？2026年开年，全球存储芯片市场正经历一场史无前例的价格风暴。最新数据显示，一季度PC内存价格涨幅可能突破100%，服务器和移动端存储芯片同样全线暴涨，这波涨价潮将如何影响你的电子设备购买计划？供...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：4309
铠侠发布新一代PCIe 5.0 SSD产品系列 读取速度最高至14900 MB/s
近日，铠侠(Kioxia)正式推出新一代PCIe 5.0 SSD产品系列，为存储市场带来性能与能效的革命性提升。其中旗舰型号EXCERIA PRO G2 SSD(VE10)顺序读取速度高达14900MB/s，顺序写入速度可达13700MB/s，相比前代PCIe4.0产品实现近乎翻倍的提升...
分类：新品快报 时间：2026/1/26 阅读：81053
随着电子设备向高带宽、高速度升级，5G模块、DDR5、FPGA、以太网等高频高速信号（通常指频率≥1GHz、传输速率≥10Gbps）在PCB设计中愈发普遍。高频高速信号布线与常规信号布线差异显著，核心痛点的是信号完整性（SI）问题，布线不当会导...
基础电子 时间：2026/3/30 阅读：128
PCB电源完整性设计核心规范（PowerIntegrity）
电源完整性（PI，PowerIntegrity）是指PCB上电源网络的电压稳定、阻抗低、纹波小、噪声可控的程度。在高精度模拟电路、高速数字电路（如DDR、FPGA）、高性能计算设备中，PI设计直接决定系统稳定性、信号完整性（SI）及EMC性能。电源噪声...
基础电子 时间：2026/3/27 阅读：269
电磁兼容（EMC）是电子设备的核心性能之一，指设备在电磁环境中既能正常工作，又不产生超出标准的电磁辐射（EMI），同时能抵御外界电磁干扰（EMS）。PCB作为电子设备的“信号中枢”，其EMC设计直接决定设备能否通过EMC认证（如CE、FCC、C...
基础电子 时间：2026/3/25 阅读：330
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：335
PCB维修与返修是电子设备生产、售后环节的关键流程，核心是快速定位故障、规范返修操作，最大限度恢复PCB功能，同时避免返修过程中造成二次损坏（如焊盘脱落、线路断裂、元器件损坏）。不合理的返修操作，不仅会导致返修失败、PCB报废，...
基础电子 时间：2026/3/23 阅读：292
静电放电（ESD）是PCB及电子设备失效的主要原因之一，人体、设备、环境产生的静电（可达数千伏），会瞬间击穿敏感元器件（芯片、传感器、MOS管），导致设备死机、元器件烧毁，甚至长期隐性损坏，影响产品寿命。PCB防静电设计的核心是“提...
基础电子 时间：2026/3/20 阅读：280
开关电源作为电子设备的核心供电单元，其PCB设计直接决定电源的转换效率、电磁兼容性（EMC）、热稳定性与可靠性。相较于普通PCB，开关电源PCB因存在高频开关器件、大电流回路与敏感控制电路，设计难度更高，易出现各类问题——轻则导致电...
基础电子 时间：2026/3/20 阅读：226
多层PCB（4层、6层、8层及以上）凭借高密度布局、良好的信号完整性与抗干扰能力，广泛应用于车载、5G、工业控制、精密仪器等中高端场景。叠层设计是多层PCB的核心，直接决定信号回流路径、阻抗匹配、散热效率及层间可靠性，设计不当易导...
基础电子 时间：2026/3/19 阅读：267
PCB散热设计是保障大功率、高温场景设备稳定运行的关键，核心是将PCB上发热元器件（电源芯片、MOS管、变压器、LED等）产生的热量快速导出，降低PCB整体温度，避免元器件因高温降额、老化甚至烧毁，延长产品寿命。很多PCB设计因忽视散热，...
基础电子 时间：2026/3/18 阅读：258
阻焊层（SolderMask）与丝印层（SilkScreen）是PCB设计的“外衣”，看似不直接影响电气性能，却决定了PCB的绝缘防护、外观质量、装配效率与可维护性。阻焊层用于保护线路与铜箔，防止焊接短路、氧化腐蚀；丝印层用于标注元器件标识、极性...
设计应用 时间：2026/3/17 阅读：252
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杭州捷配智能科技股份有限公司 原厂制造商 
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