黄仁勋承认Blackwell芯片设计缺陷，感谢台积电修复缺陷
据路透社报道，Nvidia 首席执行官黄仁勋本周承认，该缺陷完全由 Nvidia 造成，并表示该公司的生产合作伙伴台积电及时帮助修复了该缺陷 。“Blackwell 的设计存在缺陷，虽然...
分类：业界动态 时间：2024/10/24 阅读：256
据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman ) 报道，苹果计划“很快”推出首款搭载 M4 系列芯片的 Mac 。 Gurman 在今天的社交媒体帖子中表示，这些 Mac 将包括新的 MacBook Pro、iMac 和 Mac mini 型号。他仍然预计下一代 Mac mini 将采用...
Nordic在一份新闻稿中表示，此次潜在收购需经过尽职调查、董事会最终批准和某些其他条件。尽职调查过程将立即启动，计划于11月底完成。 此次收购标志着Nordic在超宽带技...
分类：名企新闻 时间：2024/10/23 阅读：275 关键词：UWB芯片
知情人士透露，英伟达提议与印度联合开发芯片，因为该公司希望利用印度强大的半导体设计人才并挖掘这个不断增长的市场。 这一提议是全球第二大市值公司创始人兼首席执行官黄仁勋在今年早些时候与印度总理纳伦德拉·莫迪在美国会面时提...
分类：业界动态 时间：2024/10/23 阅读：165 关键词：英伟达
据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%（110万辆）。 截至2024年9月底，全球电动车销量达到1...
分类：业界动态 时间：2024/10/23 阅读：160 关键词：电动汽车
据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离上次小米澎湃S1发布，相...
分类：业界动态 时间：2024/10/22 阅读：373 关键词：小米
意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要...
分类：新品快报 时间：2024/10/21 阅读：164 关键词：微处理器
无线芯片供应商 Nordic Semiconductor ASA已同意收购挪威另一家 UWB 专业芯片公司 Novelda AS（挪威奥斯陆），具体金额未公开。 双方已签署意向书（LOI），收购须经过令人满意的尽职调查、董事会的最终批准以及某些其他条件。 Nove...
分类：名企新闻 时间：2024/10/21 阅读：322 关键词：Nordic
财报季即将全面到来，德州仪器正在引领半导体行业。虽然上个季度可能表明“隧道尽头有曙光”，但模拟行业的任何复苏都可能不平衡。投资公司瑞穗证券的分析师表示，汽车和工...
分类：业界动态 时间：2024/10/21 阅读：201 关键词：模拟芯片
印度的半导体之旅长期停滞在硅谷，如今终于跨过了一个重要的里程碑。印度政府在 2021 年 12 月启动的印度半导体计划 (ISM) 下 76,000 亿卢比激励基金的第一阶段取得了成...
分类：业界动态 时间：2024/10/21 阅读：160 关键词：芯片
34063芯片是一种多功能的DC-DC转换器，广泛用于电源管理应用。以下是34063芯片的主要作用和特性： 主要作用 升压转换： 可以将较低的直流电压升高到所需的更高电压。 降压转换： 也可以将较高的直流电压降低到所需的较低...
基础电子 时间：2024/10/9 阅读：276
AHV85000 和 AHV85040 芯片与外部变压器的集成对于实现各种清洁能源应用中的无缝设计和电源效率优化至关重要。这些应用包括太阳能逆变器、电动汽车充电基础设施、储能系统...
技术方案 时间：2024/9/18 阅读：289
74HC573 是一种8路三态输出D型锁存器芯片，输出为三态门，能驱动大电容或低阻抗负载，可直接与系统总线连接并驱动总线，适用于缓冲寄存器、1/0 通道、双向总线驱动器和工作...
设计应用 时间：2024/8/19 阅读：171
传统上采用笨重 DBC 模块封装的功率 WBG /SiC 器件可以用近芯片级 SMD 封装替代。WBG 器件的芯片尺寸更小（功率密度更高）且效率更高，因此可以实现这种替代。MaxPak 等近...
设计应用 时间：2024/8/12 阅读：1066
大多数的医疗设备，如心电监护仪、B超、微创手术设备、除颤仪等，无论其应用在医院，还是便携，或者家庭，除了必不可少的设备主机，通常还需要连接各种各样的外围设备配件...
设计应用 时间：2024/7/29 阅读：225
芯片（Chip），也称集成电路（Integrated Circuit, IC），是将多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一个单一的半导体片上，从而实现电路功能的器件。它是现代电子设备的基础，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等各...
基础电子 时间：2024/7/18 阅读：433
在设计散热器时，准确测量其散热性能非常重要。通过模拟系统中的热量传递过程，工程师可以准确计算出电子元件的温度。不同的模拟方法将直接影响结果的准确性和计算效率。在这篇文章中，我们将对模拟和分析电子芯片散热的 2 种方法进行比...
基础电子 时间：2024/6/25 阅读：245
74HC138是一种三—八线译码器，可以将3位二进制数译成8种不同的输出状态。 外形 74HC138的封装形式主要有双列直插式和贴片式，其外形与封装形式如图16—68所示。 ...
设计应用 时间：2024/6/20 阅读：392
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例
在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。 多维科技新推出可适用于离轴（Off...
新品速递 时间：2024/6/20 阅读：1123
MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出接口和定时器等功能模块的单芯片计算机系统。它通常被用于嵌入式系统中，广泛应用于各种电子设备和控制系统中。 MCU芯片的概念和特点： 集成度...
基础电子 时间：2024/6/18 阅读：275
