ST - 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25 Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC)，运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上，...
时间：2024/4/30 阅读：11 关键词：意法半导体
ST - 意法半导体NFC数据读取器芯片 为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。 尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备...
时间：2024/4/30 阅读：10 关键词：意法半导体
汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报...
分类：业界动态 时间：2024/4/30 阅读：208 关键词：芯片
根据了解受益于手机、宽带及电视客户补充库存的需求，联发科在2024年第一季度实现了1334.58亿元的营收，环比增长3%，超出了1218亿至1296亿元的市场预期。毛利率也有了显著...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：179 关键词：联发科
随着多家国产品牌相继发布新车，消费者开启新一轮的购车狂潮，引爆整个新能源汽车市场。近年来，新能源汽车市场在电动化、智能化、网联化的加持下高歌猛进，消费者需求激增...
分类：新品快报 时间：2024/4/29 阅读：153 关键词：HL8518
认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 很大吗？再想一想：台积电 在北美技术研讨会上宣布，该公司正在开发其晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的一个版本，该技...
分类：业界动态 时间：2024/4/28 阅读：196 关键词：芯片
全球最大的晶圆代工（半导体代工）企业台湾台积电宣布计划于 2026 年量产 1.6 纳米（nm），引发了三星电子和英特尔在超精细工艺领域的竞争。 据业内人士及外媒4月25日报...
分类：业界动态 时间：2024/4/28 阅读：238 关键词：芯片
Infineon - 英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器
随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯...
时间：2024/4/26 阅读：14 关键词：电子
北京国际汽车博览会时隔四年再次举行，此次展会吸引了所有汽车品牌的关注。小米SU7、智己L6、新款问界M5等造车新势力的热门车型纷纷在展会上亮相，一众合资厂、美日德系头...
分类：业界动态 时间：2024/4/26 阅读：471 关键词：芯片
中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。...
分类：业界动态 时间：2024/4/26 阅读：544 关键词：芯片
DSP芯片，即数字信号处理芯片，是一种专门用于数字信号处理的集成电路。它在计算能力、功耗和性能方面进行了优化，以实现高效的数字信号处理任务。以下是DSP芯片的主要作用和应用领域： DSP芯片的主要作用： 高速运算能力：DSP芯片...
基础电子 时间：2024/4/16 阅读：682
DSP芯片，即数字信号处理器芯片，是一种专门用于数字信号处理的集成电路芯片。它在计算能力、功耗和性能方面进行了优化，特别擅长高效地执行数字信号处理算法。DSP芯片具有高速运算能力，这得益于其采用的多发射/接收通道、并行处理结构...
基础电子 时间：2024/4/15 阅读：606
存储芯片是一种用于数据存储的集成电路芯片，也称为存储器芯片。它们通常被用作计算机、手机、相机、智能设备和其他电子设备中的主要存储设备。 存储芯片可以分为多种类型，包括：随机存取存储器（RAM）：RAM 是一种易失性存储器，能...
基础电子 时间：2024/3/26 阅读：173
尽管使用两个比较器和五个电阻器组装其布局并不困难，但这种芯片尚未工业化生产，如图 1 所示。还给出了芯片的引脚配置和功能及其包含的典型电路。有多种设备可以使用 222 芯片，[1-3] 中也给出了这些设备。 基于芯片222，可以创建简...
基础电子 时间：2024/3/19 阅读：130
MCU 测试芯片嵌入 10.8 Mbit STT-MRAM 存储器
具有 10.8 Mbit 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 存储单元阵列的原型 MCU 测试芯片（采用 22 nm 嵌入式 MRAM 工艺制造）声称可以实现超过 200 MHz 的随机读取访问频率和 10.4 MB...
设计应用 时间：2024/2/28 阅读：346
6029芯片是中国科技公司紫光展锐（UNISOC）推出的一款芯片，也被称为T7510。该芯片采用了7nm工艺，采用了三星Exynos M5 CPU和ARM Mali-G57 GPU，提供了高性能、低功耗的处理能力。以下是该芯片的一些概述：CPU：6029芯片采用了三星Exynos...
基础电子 时间：2024/2/21 阅读：350
什么是74LS138芯片，74LS138的引脚功能的基础介绍、工作原理、电路图
74LS138是一种常用的集成电路芯片，属于74系列逻辑门系列中的一员。该芯片是一个3-8译码器/解码器，用于将3位二进制信号转换为8个输出线的激活信号。 74LS138具有以下主要特点： 输入：3个选择输入线（A, B, C）和一个使能输入线（...
基础电子 时间：2024/1/5 阅读：829
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司基于高灵敏度TMR技术推出了TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品，并已开始量产。该芯片采用DFN4L(0.8mm × 0.4mm × 0.23mm)的超小封装，适合各类超小型电机的角度和位移...
新品速递 时间：2023/12/27 阅读：449
数字光刻技术 (DLT) 有望让芯片制造商将芯片与玻璃和其他大型基板上的亚微米布线结合起来。这种无掩模技术是应用材料公司与 Ushio 之间战略合作伙伴关系的核心，旨在加速半导体行业向异构小芯片集成的过渡。 应用材料公司一直在推出材...
基础电子 时间：2023/12/13 阅读：272
单片集成电路 (IC) 是一种所有功能都在单个硅芯片（也称为芯片）上实现的电路。使用极紫外 (EUV) 光刻工艺的芯片的最大实际尺寸约为 25 mm x 25 mm = 625 mm 2。尽管可以制...
设计应用 时间：2023/11/16 阅读：181
