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华为申请 “四芯片” 封装专利，剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D

近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装专利，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。　　芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...

分类：业界动态时间：2025/6/17 阅读：245 关键词：华为昇腾 910D

消息爆料：台积电美亚利桑那厂为苹果等造出首批芯片晶圆

近期有消息传出，台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑，已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段...

分类：业界动态时间：2025/6/17 阅读：262 关键词：台积电芯片晶圆

欧洲芯片，为时已晚

欧洲 58 家公司和研究机构共同参与了一项耗资 5500 万欧元的计划，以提高半导体器件生产的可持续性。　　从能源和水的使用到气体和抗蚀剂，Genesis 计划旨在使芯片生产更加可持续，不仅在欧洲，而且在全球范围内。　　然而，欧洲是否只是...

分类：业界动态时间：2025/6/17 阅读：136 关键词：芯片

三星芯片，因何落后？

根据媒体报道，三星电子曾是全球领先者，但在争夺人工智能供应主导权的激烈半导体竞争中却失利；该公司还失去了工程师，留下的员工只能长时间高强度地工作以弥补空缺；工程...

分类：业界动态时间：2025/6/17 阅读：134 关键词：三星芯片

这类芯片，风险大增

博通（Broadcom）凭借客制化AI 芯片（AI ASIC）业务异军突起，股价在过去两个月狂飙70%，市值突破1 兆美元大关，超越沃尔玛和特斯拉，跃升美国第7 大最有价值的上市公司。...

分类：业界动态时间：2025/6/16 阅读：390 关键词：人工智能

后摩尔时代，多芯片领域的隐形较量

在半导体行业不断发展的后摩尔时代，芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去，寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素，但如今，随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...

分类：业界动态时间：2025/6/16 阅读：164 关键词：芯片

小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X

在智能汽车领域竞争日益激烈的当下，小鹏汽车凭借其在智能化技术上的创新突破，再次成为行业焦点。近日，在小鹏 G7 的发布会上，小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏重点展示了小鹏...

分类：名企新闻时间：2025/6/13 阅读：666 关键词：小鹏 G7

英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展

在科技发展日新月异的当下，人工智能与量子计算领域的创新合作正成为推动行业进步的关键力量。近日，英伟达在巴黎 GTC 2025 大会上公布了一系列重大举措，展现了其在这两个...

分类：名企新闻时间：2025/6/13 阅读：597 关键词：英伟达

2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产

近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。三星：Exynos 2600 迈向风险试产三星电子正积极推进 Ex...

分类：业界动态时间：2025/6/13 阅读：223 关键词：2nm 芯片

ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功　　意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。　　新系列产品MLPF-WL-01D3...

时间：2025/6/12 阅读：431 关键词：ST

芯片技术

主流芯片架构包括哪些类型

以下是主流芯片架构的详细分类及特点解析，涵盖计算、移动、嵌入式等领域的核心架构类型：1. 按指令集架构（ISA）分类(1) 复杂指令集（CISC）代表架构：x86（Intel/AMD）特点：指令丰富、单指令多功能，适合高性能计算。应用：PC、服务器...

基础电子时间：2025/6/9 阅读：119

深度解析：晶圆与芯片区别全知道

晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...

基础电子时间：2025/6/9 阅读：101

芯片有哪些封装类型?

芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...

基础电子时间：2025/5/29 阅读：141

揭秘 STM32 芯片烧录的三种实用方式

在嵌入式系统开发中，STM32 芯片凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。而芯片烧录是将程序代码写入芯片的重要环节，下面为大家详细介绍 STM32 芯片烧录的三种常见方式。串口烧录（UART）串口烧录是一种较为传统且常用的烧录方式。...

基础电子时间：2025/5/28 阅读：209

解析线性 LED 驱动芯片在汽车车身照明系统的卓越应用

在当今汽车行业的发展进程中，照明系统的重要性日益凸显。线性 LED 驱动芯片凭借其独特的优势，越来越多地被应用于汽车车身照明系统，尤其是在尾灯模块的设计中表现出色。...

设计应用时间：2025/5/21 阅读：407

stm32f103zet6芯片介绍

1. 概述 STM32F103ZET6是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器，属于STM32F1系列的"增强型"产品线。该芯片采用LQFP144封装，具有144引脚，工作频率可达72MHz，提供512KB Flash和64KB SRAM，适用...

基础电子时间：2025/5/20 阅读：205

驱动芯片选型的核心注意事项

在电驱系统中，驱动芯片作为连接控制系统与电机的关键桥梁，其作用至关重要。它的主要任务是把控制信号转化为驱动电机所需的功率信号，保障电机能够高效且安全地运行。因此，驱动芯片的选型工作显得尤为关键。以下将系统地归纳驱动芯片选...

基础电子时间：2025/5/17 阅读：260

深入了解芯片传统封装形式的类型与优势

晶体管外形封装晶体管外形封装是早期晶体管及小规模集成电路采用的直插式封装形式。它按照外壳材质可分为金属、陶瓷和塑料三类。这种封装形式能够满足器件基本的电气和保护需求。在早期的电子设备中，晶体管外形封装发挥了重要作用，为后...

基础电子时间：2025/5/17 阅读：227

南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效...

新品速递时间：2025/5/17 阅读：222

深度剖析：ADC 芯片参数含义与选型要点

在电子系统中，模拟信号与数字信号的转换至关重要，而 ADC（模拟 - 数字转换器）芯片则是实现这一转换的核心部件。了解 ADC 芯片的参数定义以及如何进行合理选型，对于设计出高性能的电子系统具有关键意义。　　参数定义　　分辨率（Reso...