三菱电机开始提供4款用于功率器件的全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片样品
三菱电机集团于今日（2026年1月14日）宣布，将于1月21日开始提供4款全新沟槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封装在封装材料中的芯片），该芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器2，车...
分类：新品快报 时间：2026/1/14 阅读：1094
AI芯片新贵Etched融资5亿美元：00后创业者如何剑指英伟达王座？
2026年初，AI芯片领域传来重磅消息——初创公司Etched宣布完成5亿美元新一轮融资，估值飙升至50亿美元。这家由三位哈佛00后辍学生创立的公司，正以专为Transformer架构定制的ASIC芯片，向英伟达的霸主地位发起挑战。 从车库到估值50亿...
分类：业界动态 时间：2026/1/14 阅读：1588
SK海力士豪掷19万亿韩元建设P&T7工厂 加速AI内存芯片布局
韩国存储芯片巨头SK海力士于2026年1月13日宣布，将在忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合909.91亿元人民币）建设第七座后端晶圆厂P&T7，专注HBM等AI内存的封装与测试需...
分类：业界要闻 时间：2026/1/14 阅读：2191
2025年5月，小米在北京发布了里程碑式的自研芯片玄戒O1，标志着中国科技企业在3nm先进制程领域实现历史性突破。这款采用台积电第二代3nm工艺的芯片，以创新性的十核四丛集架构和3.9GHz超高主频刷新行业标准，使小米成为中国大陆首个、全...
分类：名企新闻 时间：2026/1/13 阅读：2541
全球芯片代工龙头台积电正面临前所未有的产能争夺战。在高性能计算与AI芯片需求爆发式增长的推动下，包括英伟达、AMD、苹果等科技巨头为锁定3nm先进制程产能，甚至不惜支付...
分类：业界动态 时间：2026/1/13 阅读：3198
英特尔推出掌机专属Panther Lake芯片，性能直指索尼下一代PS6
在2026年开年的科技圈，英特尔放出了一记重磅炸弹——专为掌机设计的Panther Lake处理器即将登场。这款采用革命性18A工艺制造的芯片，剑指索尼下一代代号为"Canis"的PS6掌...
分类：业界要闻 时间：2026/1/13 阅读：4269
澜起科技港股二次上市在即 瞄准10亿美元融资加速AI芯片布局
全球领先的半导体设计企业澜起科技即将迎来重要资本动作。据最新消息，公司计划最快于2026年1月26日在香港完成二次上市，预计融资规模达8亿至10亿美元。若成功实现上限目标...
分类：业界动态 时间：2026/1/9 阅读：8118
当全球芯片代工市场正在2纳米制程节点展开激烈角逐之际，一则重量级合作消息让行业为之震动。高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙日前证实，公司正在与三星电子就2纳米芯片代工生产展开深度磋商，这不仅是三星晶圆代工业务的重大突破，更可能改变...
分类：业界动态 时间：2026/1/8 阅读：9155
AI抢芯大战白热化！云厂商溢价60%扫货存储芯片：手机厂商被迫涨价
2026年初，全球半导体市场迎来了一场前所未有的"抢芯大战"。DDR5、HBM等高端存储芯片价格持续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场陷入严重的供不应求状态。这场危机的核心推手，正是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础...
分类：业界动态 时间：2026/1/8 阅读：9392
当全球芯片产业在硅基技术的"纳米迷宫"里举步维艰时，上海浦东传来一声惊雷。1月6日，国内首条二维半导体工程化示范工艺线正式点亮，这束划破夜空的"科技极光"，不仅照亮了中国半导体产业的新航道，更可能彻底改写全球芯片竞争的格局。从...
分类：业界动态 时间：2026/1/7 阅读：9696
恒玄BES2800芯片：6nm工艺+双核M55+蓝牙5.4的融合之作
在智能穿戴与音频设备蓬勃发展的今天，恒玄科技重磅推出的BES2800系列芯片以其卓越的低功耗表现与强劲性能迅速成为行业焦点。这款采用6nm FinFET先进制程的芯片，完美诠释了工艺与架构的绝妙融合。 工艺与架构革新 BES2800芯片采用...
新品速递 时间：2025/11/5 阅读：1533
BOOST芯片的VIN与VOUT非常接近时，会出现什么情况？
根据 BOOST 电路公式 VOUT=VIN/(1-D)（D 为下管导通占空比），此时需要极低的占空比才能维持输出。会导致开关损耗占比升高、效率变低，且占空比调节受 PWM 分辨率限制，易出现电压波动。 如果VIN一定要接近VOUT怎么办？ 在这个拓扑...
基础电子 时间：2025/11/4 阅读：810
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：593
高通SA8155P芯片支持多种接口协议，以下是一些常见的接口协议及相关信息： 1.MIPI协议 MIPI DSI（Display Serial Interface）：用于连接处理器与显示屏（如LCD、OLED），传输视频数据及控制指令，支持高分辨率（如4K）和高刷新率，...
基础电子 时间：2025/10/31 阅读：1050
智能驾驶芯片市场竞争激烈，不同厂商在不同算力区间均有布局，以下是主要厂商的芯片产品及出货量情况梳理： 一、主流智能驾驶芯片厂商及产品 1.英伟达 Orin系列：Orin-X（254TOPS）是当前主流高算力芯片，广泛应用于蔚来、理想...
基础电子 时间：2025/10/31 阅读：1767
AR眼镜芯片是智能眼镜的核心部件，直接影响产品的性能和体验。以下是一些主流的AR眼镜芯片及相关信息： 1.高通骁龙AR1系列 AR1 Gen1：已应用于Meta Ray-Ban Meta眼镜、雷鸟V3等产品，集成CPU、GPU、NPU与ISP模块，支持1200万像素拍...
设计应用 时间：2025/10/31 阅读：2208
在汽车从传统机械载具向高度智能化、电动化转型的浪潮中，车规级芯片成为了驱动这场变革的 “数字引擎”。从发动机精准控制到自动驾驶决策，从座舱娱乐系统到车辆网络安全防护，车规级芯片无处不在。然而，汽车使用环境的复杂性与安全性...
行业标准 时间：2025/9/16 阅读：3796
什么是芯片的纳米等级的含义，28nm，14nm，3nm 工艺
在芯片产业的新闻中，“28nm 工艺”“14nm 量产”“3nm 突破” 等表述频繁出现，“纳米（nm）” 俨然成为衡量芯片技术水平的核心指标。但对于多数人而言，“纳米等级” 究竟代表什么？不同纳米工艺（如 28nm、14nm、3nm）之间又有何本质...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：3728
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5345
在进行 MCU 选型时，众多工程师往往会着重关注芯片的静电指标，将其视为产品设计的关键参考。然而，实际情况并非如我们直观认为的那样，芯片静电越高，产品的静电指标就一...
设计应用 时间：2025/9/4 阅读：511
