ADI交期拉满6个月！模拟芯片全面告急，需求外溢引发结构性紧缺
2026年7月3日，ADI正式发布预警函，明确本轮半导体供应收紧并非局部故障，而是市场需求全面增长引发的结构性供需紧张，目前已波及旗下部分产品线，部分型号交货期最长延长...
分类：维库行情 时间：2026/7/9 阅读：269
进入七月，半导体产业链再度站上价格波动的风口。与往年“淡季观望、旺季提价”的节奏相比，今年的涨价信号来得更早，也更集中。上半年，已有数十家芯片原厂密集下发涨价函...
分类：维库行情 时间：2026/7/9 阅读：242
300亿重磅合作！苹果彻底锁死博通，150亿颗芯片美国本土量产
苹果与博通再度加深合作，7月8日消息显示，苹果正式宣布与博通达成一项价值300亿美元的长期协议，约合人民币2039.85亿元。根据公开信息，这项合作预计将在协议周期内推动超...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：5500
边缘AI芯片厂商Syntiant提交美股IPO申请，拟募资约3亿美元
Syntiant向美国证券交易委员会（SEC）正式提交公开版IPO招股说明书，此前已于2026年4月27日完成保密提交。公司计划登陆纳斯达克全球市场，股票代码拟定SYTN。 资料显示...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：5101 关键词：AI芯片
韩国资本市场度过了矛盾重重的一周。一周前，在李在明总统的领导下，韩国政府宣布了建国以来规模最大的高科技产业投资计划。政府、学术界和商界携手，计划在湖南地区（光州...
分类：业界动态 时间：2026/7/9 阅读：6262 关键词：芯片
苹果开启长鑫存储 DRAM 芯片测试，或为中国市场设备注入新动力
在科技行业竞争激烈、芯片市场风云变幻的当下，苹果公司的一举一动都备受关注。7 月 8 日有消息传出，据英国《金融时报》援引知情人士信息，苹果已开启对中国存储芯片厂商...
分类：业界动态 时间：2026/7/9 阅读：5922 关键词： DRAM 芯片
消息称 Deepseek 入局 AI 芯片自研 降低对英伟达等公司依赖
外媒报道称，深度求索（DeepSeek）正进行重大战略转型，着手开发自主 AI 芯片，旨在降低对英伟达等公司芯片的依赖。 在生成式 AI 迅速普及的当下，产业需求正从模型训练...
分类：名企新闻 时间：2026/7/8 阅读：2311 关键词：Deepseek
英特尔 14A2 工艺双面供电，剑指台积电 1.4 纳米芯片挑战
在半导体行业竞争日益激烈的当下，芯片制程技术的角逐成为各大巨头的核心战场。为了应对台积电与三星即将推出的 1.4 纳米级芯片技术，英特尔正积极谋划新的技术策略。英特...
分类：业界动态 时间：2026/7/7 阅读：3531 关键词：英特尔
博通公司宣布将为苹果公司提供全新定制芯片，双方不仅扩大了合作范围，还将合作期限延长至 2031 年。此次合作的重点聚焦于 ASIC 芯片（专用集成电路芯片），这类芯片是为特...
分类：名企新闻 时间：2026/7/7 阅读：1873 关键词：博通
英飞凌宣布：全球最大功率半导体与模拟、混合信号芯片晶圆厂提前投产
英飞凌科技股份公司7月2日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大...
分类：名企新闻 时间：2026/7/6 阅读：3124 关键词：英飞凌
ACM8815：内置 DSP 的 200W 单声道 I2S 数字 D 类功放芯片
近年来，音频行业正经历着一场显著的技术变革。越来越多的音箱厂家逐渐从传统的模拟输入功放，转向采用 I2S 数字功放芯片。这一转变在车载音频、高性能 Soundbar、大尺寸电...
设计应用 时间：2026/6/30 阅读：305
在半导体行业，芯片从设计到量产需历经数百道工序，而测试环节犹如三道严密的质量关卡，守护着每一颗芯片的可靠性。2024 年全球半导体测试设备市场规模已达 67 亿美元，预...
设计应用 时间：2026/6/29 阅读：270
近日，芯片制造工艺领域迎来新的发展契机，基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品，ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向，但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：987
在当今科技飞速发展的时代，随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展，工作电压不断降低，同时算力需求呈现指数级增长的态势，电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...
设计应用 时间：2026/6/10 阅读：590
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：370
芯片的老化测试，本质上是借助模拟极端环境，在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命，为芯片的可靠性提供有力保障。...
设计应用 时间：2026/6/5 阅读：469
在半导体器件的研究领域，芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一，与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度，每个...
设计应用 时间：2026/6/2 阅读：205
在电路设计领域，隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来，我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。 一、什么是隔离芯片 如上图所示，这...
设计应用 时间：2026/6/1 阅读：284
在当今的电子领域，RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势，广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路，需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...
设计应用 时间：2026/5/26 阅读：738
在芯片的微观世界里，金属互联层犹如城市的交通网络，肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现，这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼，而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...
基础电子 时间：2026/5/25 阅读：280
