ACM8815：内置 DSP 的 200W 单声道 I2S 数字 D 类功放芯片
近年来，音频行业正经历着一场显著的技术变革。越来越多的音箱厂家逐渐从传统的模拟输入功放，转向采用 I2S 数字功放芯片。这一转变在车载音频、高性能 Soundbar、大尺寸电...
设计应用 时间：2026/6/30 阅读：312
在半导体行业，芯片从设计到量产需历经数百道工序，而测试环节犹如三道严密的质量关卡，守护着每一颗芯片的可靠性。2024 年全球半导体测试设备市场规模已达 67 亿美元，预...
设计应用 时间：2026/6/29 阅读：278
近日，芯片制造工艺领域迎来新的发展契机，基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品，ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向，但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：996
在当今科技飞速发展的时代，随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展，工作电压不断降低，同时算力需求呈现指数级增长的态势，电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...
设计应用 时间：2026/6/10 阅读：594
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：375
芯片的老化测试，本质上是借助模拟极端环境，在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命，为芯片的可靠性提供有力保障。...
设计应用 时间：2026/6/5 阅读：473
在半导体器件的研究领域，芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一，与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度，每个...
设计应用 时间：2026/6/2 阅读：212
在电路设计领域，隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来，我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。 一、什么是隔离芯片 如上图所示，这...
设计应用 时间：2026/6/1 阅读：286
在当今的电子领域，RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势，广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路，需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...
设计应用 时间：2026/5/26 阅读：751
在芯片的微观世界里，金属互联层犹如城市的交通网络，肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现，这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼，而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...
基础电子 时间：2026/5/25 阅读：286
