晶圆代工（半导体代工）公司台湾台积电正专注于扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）半导体的需求。
据台湾经济日报等外媒11月19日报道，台积电计划明年在全球开展10家新工厂建设项目。新投资将重点关注2nm（纳米，十亿分之一米）等先进工艺以及衬底上晶圆芯片（CoWoS）-L和CoWoS-S等先进封装工艺。
积电明年将建设的10座工厂中，有3座是先进封装工厂。具体来说，其中包括收购群创位于台湾嘉义县的液晶显示器(LCD)生产线的AP8（先进封装8），以及将在嘉义科学园区建设的工厂。
这是台积电成立以来首次在一年内建设10家工厂。 2021 年，当半导体需求在 COVID-19 之后增加时，该公司记录了 7 家工厂，而去年这一数字为 4 家。据此，台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿美元至380亿美元（约合53万亿韩元）。这不仅超过了现有市场预测的投资金额（320亿至360亿美元），而且还有潜力超过此前2022年362.9亿美元的资本支出。
由于人工智能和高性能计算（HPC）的需求，台积电主导的封装技术CoWoS的订单量增长更快。这是因为英伟达正在利用这一流程来创建的人工智能加速器，例如 Blackwell，而苹果等大型科技公司也加入了订单队列。该技术涉及将晶圆上的两个或多个半导体芯片互连并将它们放置在封装基板上。尽管台积电今年的 CoWoS 产能比去年增加了一倍，但供应短缺的情况依然存在。
台积电董事长刘马克在上个月的第三季度财报中表示，“我们已尽一切努力，今年将 CoWoS 产能增加一倍以上，但仍供不应求”，并补充道，“台积电将继续完美满足客户需求”。对先进 CoWoS 封装能力的需求。”
