根据媒体报道，作为全球晶圆代工领域的，台积电的高层主管透露，公司目前仍在评估何时将荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High - NA EUV）微影设备应用于未来的制程中。在 5 月 27 日举办的 2025 年度技术论坛欧洲场活动上，当被问到是否计划把 High - NA EUV 设备用于即将推出的 A14（1.4 纳米）制程以及未来制程升级时，台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，公司尚未找到令人信服的使用理由。
张晓强进一步解释道，即便不使用 High - NA EUV 设备，A14 制程的强化提升效果也十分显著。目前，技术团队正在探索通过利用规模效益来延长当前低数值孔径微影设备的使用寿命。只要能够持续找到有效的方法，公司就没有必要使用 High - NA EUV 设备。
值得注意的是，一台 High - NA EUV 设备的造价超过 4 亿美元，几乎是目前晶圆厂中昂贵设备价格的两倍。因此，芯片制造企业都在权衡该设备在速度和度方面带来的效益，何时能够超过其高昂的成本。英特尔已经计划在其未来的 14A 制程中采用 High - NA EUV 设备，以此来重振其芯片代工业务，增强与台积电的竞争力。不过，英特尔也表示，客户仍然可以选择采用较旧且稳定的技术。
据 ASML 上周透露，全球目前仅有五台 High - NA EUV 设备正式出货，客户包括英特尔、台积电和三星。该公司执行长傅凯预计，客户会在 2026 - 2027 年为量产进行 High - NA EUV 设备的测试。此外，张晓强去年就曾向记者表示，台积电不会在其 A16 制程中使用 High - NA EUV 设备，并且他对该设备的售价并不满意。
另外，据 ZDnet Korea 报道，台积电制程利用率的波动情况是观察全球半导体市场健康程度的重要指标。近年来，受益于人工智能（AI）半导体需求的强劲增长，台积电正在积极提高先进制程的占比。Counterpoint Research 的报告显示，台积电 3 纳米制程的利用率经过五个季度的提升，首次达到了 100%。带动这一需求的主要是 x86 PC 中央处理器（CPU）需求的大幅增长以及其他处理器，例如苹果的产品 A17 Pro 和 A18 Pro 芯片。随着下一代 AI 半导体，如英伟达即将推出的 Rubin GPU、Google 自主研发的 TPU v7 以及 AWS 的 Trainium 3 等 AI 芯片逐步投入使用，预计将进一步维持 3 纳米制程的高产能利用率。
与 3 纳米制程不同，台积电较为成熟的 7、6 纳米以及 5、4 纳米制程由于市场主要驱动力不同，呈现出不同的发展态势。7、6 纳米制程主要面向智能手机市场，其利用率在 2020 年因智能手机需求的激增达到顶峰，但产能扩张相对缓慢。而 5、4 纳米制程的利用率在经历一段时间的调整后，于 2023 年中旬开始逐步复苏。这一复苏主要得益于对 AI 加速器芯片需求的爆发式增长，例如英伟达用于 AI 数据中心的 H100、B100、B200 以及发布的 GB200 等高效能 AI 芯片，大量采用了 5、4 纳米制程。
