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贵阳集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目正式投产

贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。　　...

分类：业界动态时间：2024/9/30 阅读：440 关键词：芯片

1.1x1mm 和 1.4×1.2mm DFN 封装的小信号 MOSFET

Nexperia 已将更多单、双小信号 MOSFET 放入 DFN1110D-3（SOT8015）和 DFN1412-6（SOT1268）封装中，并配备侧面可润湿侧面，可用于自动光学检查。　　该公司表示：“1.1 x ...

分类：新品快报时间：2024/9/11 阅读：325 关键词：MOSFET

英飞凌已推出七款采用 TO-220 封装的 30V MOSFET

英飞凌已宣布推出七款采用 TO-220 封装的 30V MOSFET。　　英飞凌 TO220 StrongIRFET 2 场效应晶体管　　它们是 StrongIRfet 2 系列的一部分，其资质不如其工业级 Optimos ...

分类：新品快报时间：2024/9/11 阅读：303 关键词：英飞凌

ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET，非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！

半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种...

时间：2024/9/9 阅读：37 关键词：半导体

Rohm -4款SOP封装通用AC-DC控制器IC，非常适用于工业电源

知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱...

时间：2024/9/5 阅读：53 关键词：AC-DC

TrendForce：预计2025年先进封装设备销售额将超过20％

TrendForce表示，预计2024年先进封装设备的销售额将增长10％以上，2025年则可能超过20％。　　对 AI 服务器的日益增长的需求推动了几种尖端封装技术的进步，包括 InFO、CoW...

分类：行业趋势时间：2024/9/2 阅读：1529 关键词：先进封装设备

Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管

Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管，其中一半符合汽车标准。　　Nexperia DFN2020D-3 双极晶体管　　跨度 50 和 80V 额定值、1 至 3A ...

分类：新品快报时间：2024/8/29 阅读：246 关键词：双极功率晶体管

三星解散封装小组

据digitimes报道，2023年初，三星电子邀请台积电前副董事长林景成率领先进封装专责小组，与台积电竞争。不过，业内人士表示，这个专责小组最近已经解散。　　2023年初，三...

分类：名企新闻时间：2024/8/27 阅读：226 关键词：三星

Rohm 车载Nch MOSFET10种型号、3种封装

常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化。　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFE...

时间：2024/8/23 阅读：45 关键词：Rohm

ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC－DC控制器IC

半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包...

分类：新品快报时间：2024/8/23 阅读：225 关键词：AC－DC控制器IC

ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack

半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack ”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack 的...

时间：2024/8/20 阅读：32 关键词：SiC

Infineon - 英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度

在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用...

时间：2024/8/20 阅读：39 关键词：半导体