先进封装是否存在产能过剩风险？

台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合人民币37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装...

分类：业界动态 时间：2024/8/19 阅读：27 关键词：先进封装

先进封装大跌，供应链或将巨变

据Yole的报告统计系那是，先进封装收入在 2024 年第一季度达到 102 亿美元。2024 年第一季度预计将是一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，...

分类：业界动态 时间：2024/7/26 阅读：461 关键词：供应链

台积电CEO魏哲家回应先进封装产能短缺问题

台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于...

分类：行业访谈 时间：2024/7/22 阅读：1048

全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产

普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。　　随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...

分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：485 关键词：FOPLP

2024-2028 年半导体先进封装市场预测

由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...

分类：行业趋势 时间：2024/4/15 阅读：2014 关键词：半导体

未来10年，先进封装材料和工艺将如何演进

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。　　为什么我们需要先进半导...

分类：行业趋势 时间：2024/4/1 阅读：1485 关键词：封装材料

台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工

台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...

分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：376 关键词：台积电

先进封装机遇＞挑战

在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，以进一步提升产品性能、优化成本结构，并加速产品上市时间。先进封装技术引领着...

分类：行业趋势 时间：2024/3/15 阅读：1354 关键词：封装

英特尔3D封装厂正式开业，日月光先进封装厂也投入运营

英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装...

分类：业界动态 时间：2024/1/25 阅读：1346 关键词：英特尔日月光

先进封装，摩尔定律的重要支柱

半导体封装曾经是事后才想到的。作为一个低技术含量的流程，它主要外包给主要在劳动力成本上竞争的公司。然而，如今，领先的芯片制造商正在自己的封装设施上投入大量资金。...

分类：业界动态 时间：2024/1/15 阅读：304 关键词：封装