台积电宣布,已与群创光电签订合约,以约合人民币37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装...
分类:业界动态 时间:2024/8/19 阅读:27 关键词:先进封装
据Yole的报告统计系那是,先进封装收入在 2024 年第一季度达到 102 亿美元。2024 年第一季度预计将是一年中最疲软的一个季度,由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务,...
分类:业界动态 时间:2024/7/26 阅读:461 关键词:供应链
台积电举行2024年第二财季法说会,称该季度实现营收208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收占67%。台积电表示,台积电位于...
分类:行业访谈 时间:2024/7/22 阅读:1048
普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收,这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。 随着台积电、三星等布局面板级封装(PLP)相关技术,包括...
分类:业界动态 时间:2024/7/19 阅读:485 关键词:FOPLP
由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求,市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...
分类:行业趋势 时间:2024/4/15 阅读:2014 关键词:半导体
2024-2034年,2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等,先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类:行业趋势 时间:2024/4/1 阅读:1485 关键词:封装材料
台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中,第一座封装厂的基地面积约12公顷,预计将于今年5月动工,在2026年底完工,并于2028年实现量产,将创造3000个就业机...
分类:名企新闻 时间:2024/3/20 阅读:376 关键词:台积电
英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分,旨在装备其新墨西哥工厂,以制造先进的半导体封装...
半导体封装曾经是事后才想到的。作为一个低技术含量的流程,它主要外包给主要在劳动力成本上竞争的公司。然而,如今,领先的芯片制造商正在自己的封装设施上投入大量资金。...
分类:业界动态 时间:2024/1/15 阅读:304 关键词:封装
先进封装器件的快速贴装由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由於面形阵列封装的脚距不是很...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1275
摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提...
新品速递 时间:2007/4/29 阅读:170