群创历经多年在扇出型面板封装（FOPLP）方面的精心布局，终于成功打入 SpaceX 供应链，这一突破宛如一颗重磅炸弹，在行业内引起了广泛关注。此后，台积电也将在 AI、高速运...
分类：名企新闻 时间：2026/5/13 阅读：2635 关键词：群创光电
长电科技召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，向市场传递出较为明确的经营信号：在经历数年的战略聚焦与持续投入后，公司在2.5D等前沿先进封装技术与产业化能力方面已形...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：2980
ASMPT-奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明（AoXinMing）×ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆445...
时间：2026/3/20 阅读：89 关键词：ASMPT
在半导体行业面临物理极限的今天，荷兰光刻巨头ASML以颠覆性技术突破传统桎梏，其XT:260封装光刻机通过三大创新维度，为AI芯片性能提升开辟全新赛道。 微米级对齐技术：重构芯片互联密度 传统封装工艺如同用胶水粘合乐高积木，连接...
分类：业界动态 时间：2026/3/3 阅读：4806
全球晶圆代工龙头台积电将于明日（1月22日）在嘉义举行媒体导览活动，首度对外公开其先进封测七厂（AP7）。这座位于南科嘉义园区的封测厂，不仅标志着台积电在先进封装领域...
分类：业界要闻 时间：2026/1/21 阅读：88974
AI芯片需求井喷的浪潮下，全球半导体巨头台积电再次祭出大手笔投资。据台媒最新报道，该公司计划今年在岛内新增4座先进封装厂，这一战略布局不仅折射出AI时代的芯片产业新格局，更揭示了台积电在产业链整合上的深远谋略。最新消息显示，...
分类：业界动态 时间：2026/1/19 阅读：4899
半导体行业再传重磅消息！台媒报道台积电今年将在嘉义和南科园区新建4座先进封装厂，这项投资决定有望在本周正式官宣。在全球AI芯片需求激增的背景下，台积电此举无疑将进...
分类：业界动态 时间：2026/1/19 阅读：5352
全球AI浪潮持续升温，台积电先进封装产能供不应求，正掀起一轮罕见的扩产与委外风暴。作为全球半导体制造龙头，台积电的产能动态正深度重塑产业链格局，带动设备供应商进入...
分类：业界要闻 时间：2025/12/8 阅读：37866 关键词：台积电
日月光投控日前发布公告，宣布旗下日月光半导体将以 65 亿元新台币（约合人民币15.6亿元）的价格，向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区的厂房及附属设施。稳懋也同步...
分类：名企新闻 时间：2025/8/13 阅读：593 关键词：日月光
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：264
TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...
基础电子 时间：2025/7/8 阅读：497
先进封装器件的快速贴装由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1422
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：528
