维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

长电科技65亿元定增加码AI先进封装

长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的净额将投向四大先进封装项目及补充流动资金、偿还银行贷款。从“运营满产...

分类：名企新闻 时间：2026/9/8 阅读：100 关键词：长电科技

三大晶圆厂的先进封装

随着传统晶体管微缩工艺的难度与成本持续攀升，先进半导体封装技术已成为提升芯片综合算力的关键突破口。行业研发思路已然转变，厂商不再执着于打造一体式超大尺寸单芯片处...

分类：业界动态 时间：2026/9/7 阅读：1010 关键词：晶圆

SK海力士美国先进封装厂动工，2029年下半年量产“美国制造”HBM4E

在人工智能产业蓬勃发展的大背景下，SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式，其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...

分类：名企新闻 时间：2026/8/28 阅读：7089 关键词：SK海力士

Counterpoint 预测：未来五年超 1.3 亿先进封装 AI 芯片出货，英特尔叫板台积电

市场研究机构 Counterpoint 发布报告指出，AI 加速器出货量的大幅增长将极大推动先进封装的需求。预计在未来五年内，超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片将采用先进封装的片...

分类：行业趋势 时间：2026/8/18 阅读：24885 关键词：AI 芯片

产业拐点！TGV+CPO全链国产突破，中国先进封装告别跟随时代

在第二届先进封装与高算力热管理大会上，国内在TGV工艺装备与CPO光电共封装领域取得全链条国产技术突破，相关设备、工艺、材料与散热环节已形成完整自主方案，标志我国先进...

分类：行业趋势 时间：2026/7/30 阅读：43636

先进封装市场规模，直逼1200亿美元

在半导体行业的发展进程中，先进封装市场正展现出强劲的增长势头。Yole 数据显示，2025 年先进封装市场规模达到 550 亿美元，预计到 2031 年将突破 1200 亿美元。先进封装...

分类：行业趋势 时间：2026/7/27 阅读：48717 关键词：封装

英伟达豪掷100亿，锁定先进封装

英伟达公司与Amkor Technology Inc.签署了一项价值15亿美元（约100亿人民币）的协议，以帮助加强该公司的芯片封装设施，这是该公司在美国扩大半导体业务的更广泛举措的一部...

分类：名企新闻 时间：2026/7/24 阅读：4515 关键词：英伟达

惠科拟40亿元布局半导体先进封装及测试

惠科股份发布公告称，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司...

分类：名企新闻 时间：2026/7/20 阅读：3731 关键词：惠科

台积电先进封装，供不应求

台积电先进封装供不应求，相关订单外溢至日月光投控等伙伴。日月光投控、力成也跟着扩大先进封装投资，从产能、技术研发到客户布局同步推进，跟着台积电一起抢搭AI与高速运...

分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：3882 关键词：台积电