芯片制造

芯片制造资讯

英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元

据路透社报道,英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。  相比 2022 年的 52 亿美元亏损,亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元,与前一年的 274.9...

分类:名企新闻 时间:2024/4/3 阅读:373 关键词:英特尔

高通终止收购以色列芯片制造商Autotalks

从美国联邦贸易委员会(FTC)的一份声明获悉,在监管机构表达反垄断担忧后,高通公司放弃了收购以色列半导体公司Autotalks Ltd.的交易。  高通发布一份声明表示:“由于未能及时获得监管部门批准,高通已终止收购Autotalks的交易。汽车...

分类:名企新闻 时间:2024/3/27 阅读:345 关键词:高通

台积电在日本的首个芯片制造厂落成

JASM熊本第一工厂占地213,000平方米,总建筑面积226,000平方米,地上四层,地下两层。该项目总投资86亿美元(约合1.29万亿日元),其中日本政府出资4,760亿日元,该工厂将...

分类:名企新闻 时间:2024/2/27 阅读:468 关键词:台积电

中国进口荷兰芯片制造设备激增十倍

11月份,中国从荷兰进口的关键芯片制造光刻系统价值猛增1050%,这表明国内半导体公司尚未因美国收紧出口规则而被切断接收某些设备订单。  上个月,中国进口了16套荷兰投...

分类:业界动态 时间:2023/12/25 阅读:553 关键词:芯片

微缩工艺加码、先进封装助力,芯片制造圈奋力应对算力挑战

AI快速走热的这一年多来,不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能,但随着制程技术越来越...

分类:业界动态 时间:2023/11/27 阅读:227 关键词:芯片

台积电张忠谋:台湾芯片制造优势将在20年内消失

晶圆代工龙头台积电昨日举行运动会,创办人张忠谋直言,地缘政治趋势下,台积电以后的竞争环境,绝对不会比过去几年轻松,面临的挑战将更多,半导体产业的全球化已经没有了...

分类:行业访谈 时间:2023/10/16 阅读:737 关键词:芯片

大众汽车直接向芯片制造商采购

大众汽车集团正试图绕开一级供应商( Tier One),直接向半导体供应商采购产品,以此来提高风险管控能力。 过去,控制单元等电子元件采购,基本上一级供应商可自行决定使...

分类:名企新闻 时间:2023/8/30 阅读:240 关键词:大众汽车

印度封装企业率先推动自主芯片制造

总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示,该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。 该公司在Bhiwadi区设立了...

分类:业界动态 时间:2023/8/14 阅读:435 关键词:芯片

三星电子在芯片制造商市值中跌至第三位

过去五年,半导体巨头的市值排名发生了变化。前两大半导体公司三星电子和英特尔最近的排名有所下滑。与此同时,Nvidia、TSMC 和 Advanced Micro Devices (AMD) 等非内存公...

分类:名企新闻 时间:2023/5/23 阅读:335 关键词:三星

高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd

高通表示将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。 高通收购Autotalks Ltd,主要是帮助减少车辆的碰撞,提高自动驾驶的汽车机动性。 高通声明称,“自2017年以来,...

分类:名企新闻 时间:2023/5/9 阅读:452 关键词: 高通

芯片制造技术

为了实现更小、更快、更节能,芯片制造经历了什么?

每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能,不仅拥有更快的运行速度与更多带宽,还更加节能,这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。 跨入数字化时代,我们如同相信太阳明天一定会升起那样,确信新设备会不...

基础电子 时间:2022/5/10 阅读:306

探秘芯片制造的四道工序

(更多芯片知识,请参看维库技术资料网http://www.dzsc.com/data)芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(WaferFabrication)、晶圆针测工序(WaferProbe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initi

基础电子 时间:2011/9/9 阅读:1757

Si衬底LED芯片制造和封装技术

引言  1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...

基础电子 时间:2011/9/8 阅读:5682

浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),...

设计应用 时间:2008/8/26 阅读:5624

Microchip推出具有保护知识产权的芯片制造商

无需额外成本,CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPICDSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布,推

新品速递 时间:2007/10/30 阅读:1875

芯片制造关键术语、概念和总结

总结半导体制造过程周期长而且复杂,并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1510

芯片制造概述复习问题

1.说出一种增层的工艺。2.离子注入属于那一种基本的工艺方法?3.列出最基本的四种工艺方法。4.将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。5.描述一下电路设计的复合图。6.那一种基本工艺方法用到掩膜版?7.在电性测试是检测以下...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1495

芯片制造空气污染

普通空气中含有许多污染物,只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒,一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘,见图5.5。微小颗粒(悬浮颗粒)的主要问题是在空气中长时间飘浮。而洁净室的洁...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:3179

芯片制造污染控制关键概念及术语

浮质可移动的离子污染物风淋微粒前厅工艺用气体细菌湿法工艺化学品洁净室洁净等级服务室洁净室设计温度,湿度,烟雾污染源全面的洁净室规划策略去离子水隧道策略洁净服要求纵向层狀气流高效微粒空气过滤器(HEPA)超低频工作站(VLF)微米小型...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1436

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