在全球半导体产业格局不断变化的背景下，美国纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）日前宣布一项重大决策：将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，推动基本
芯片制造回流。
此次投资计划中，130 亿美元将用于扩建格芯在纽约和佛蒙特州的现有晶圆厂。纽约州工厂支持 FD - SOI 制程 22FDX 和硅光子技术，而佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化
电源解决方案。另外 30 亿美元将用于美国本土的先进封装及其他关键技术的研发投入，例如硅光子和下一代氮化镓的研发计划等。格芯表示，这项投资是对 AI 爆炸式增长的战略回应。随着 AI 在数据中心、通信基础设施和人工智能设备等领域的广泛应用，对下一代高能效高带宽半导体的需求急剧增加。格芯凭借其全面的技术组合，包括 12nm 和 14nm 制程，在满足市场需求方面具有独特优势。其特色技术堆栈在 AI 于云端和边缘迅速崛起的背景下显得尤为宝贵。
格芯新任执行官蒂姆?布林（Tim Breen）在接受采访时表示，公司尚未公布详细的投资时间表，将根据市场供需保持灵活性。他指出，目前未被满足的芯片需求主要集中在美国，这也是格芯重押美国市场的重要原因。同时，面对白宫持续加征高额关税引发的市场和芯片行业诸多不安全因素，格芯认为自身处于有利地位。布林强调 “供应安全至关重要”，格芯的客户正在寻求更多本地生产，以减少对生产集中在一个地方的供应商的依赖。据悉，这项投资得到了包括苹果、高通和通用汽车等客户的支持。
不久前，格芯还宣布了一项高层人事变动计划，涉及执行董事长和执行官两个关键职位。2025 年 4 月 28 日起，Thomas Caulfield 博士被任命为新的执行董事长，接替已担任该职位十多年的 Ahmed Yahia。同时，现任运营官（COO）Tim Breen 被任命为新的执行官，接替即将卸任的 Caulfield。此外，现任商务官 Niels Anderskouv 将担任格芯总裁兼运营官。格芯董事会对此次领导层过渡充满信心，认为这将使公司能够加速下一阶段的增长。
从财务数据来看，格芯在 2025 年一季度表现亮眼。近日公布的财报显示，一季度营收同比增长 2% 至 15.9 亿美元，略高于市场预期的 15.8 亿美元；净利润为 2.11 亿美元，较去年同期大涨 57%；调整后每股收益为 0.34 美元，优于市场预期。不过，各部门表现有所差异，受
智能手机终端需求下降影响，第一季智能移动终端部门的营收同比下滑 14%；而车用产品部门营收同比增长 16%，通信基础设施与数据中心部门营收同比大涨 45%。展望第二季，格芯预计营收可达 16.8 亿美元 ± 2,500 万美元，调整后每股收益预计为 0.36 美元 ± 0.05 美元，中间值均高于市场平均预期。
回顾 2024 年，格芯的资本支出计划为 7 亿美元，较 2023 年大幅削减 61%，主要是为了应对全球半导体需求疲软和库存调整压力，同时优化现金流以支持核心业务。而到了 2025 年，随着纽约马耳他晶圆厂项目、先进封装与光子学中心以及佛蒙特州 GaN 工厂升级等 3 个待建设项目的推进，格芯的资本支出预计将显著增加。
