台积电宣布，已与群创光电签订合约，以约合人民币37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装...
分类：业界动态 时间：2024/8/19 阅读：96 关键词：先进封装
据Yole的报告统计系那是，先进封装收入在 2024 年第一季度达到 102 亿美元。2024 年第一季度预计将是一年中最疲软的一个季度，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，...
分类：业界动态 时间：2024/7/26 阅读：462 关键词：供应链
台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于...
分类：行业访谈 时间：2024/7/22 阅读：1057
普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。 随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括...
分类：业界动态 时间：2024/7/19 阅读：486 关键词：FOPLP
由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...
分类：行业趋势 时间：2024/4/15 阅读：2016 关键词：半导体
2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类：行业趋势 时间：2024/4/1 阅读：1487 关键词：封装材料
台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：378 关键词：台积电
英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装...
半导体封装曾经是事后才想到的。作为一个低技术含量的流程，它主要外包给主要在劳动力成本上竞争的公司。然而，如今，领先的芯片制造商正在自己的封装设施上投入大量资金。...
分类：业界动态 时间：2024/1/15 阅读：306 关键词：封装
AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越...
分类：业界动态 时间：2023/11/27 阅读：247 关键词：芯片
美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。 先进封装越来越重要 业...
分类：业界动态 时间：2023/11/23 阅读：760 关键词：芯片
消息称台积电先进封装预计明年月产将比原目标再增加20% 达 3.5 万片
根据了解，台积电CoWoS封装需求增长，苹果、AMD、博通、Marvell、英伟达都在大幅度追单，台积电已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产将比原目标再增加...
分类：业界动态 时间：2023/11/13 阅读：170 关键词：台积电
彭博社报道， 英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在德意志银行 2023 年技术会议上发表演讲，承诺恢复英特尔在芯片制造领域的领导地位。过去几年，该公司试图将...
MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作...
