Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制...
分类：名企新闻 时间：2017/7/11 阅读：381 关键词：Mentor
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封...
分类：行业趋势 时间：2017/7/3 阅读：207 关键词：封测
台积电积极推动先进制程，8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及2017年季研发资本预算与经常性资本预算，将自2016年11月起陆续投资。台积电今年整体资本支出...
分类：名企新闻 时间：2016/11/10 阅读：239 关键词：封装
市场研究机构YoleDeveloppement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能来看，CAGR则可望达到18%。在市场需求高速成长
台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO（IntegratedFan-Out，整合型扇出形封装）封测的营收贡献，会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看俏。台积电今年...
分类：名企新闻 时间：2016/10/18 阅读：385
半导体封装技术在过去不受重视，直到近期才被视为设计流程的关键之一，也是实现摩尔定律的关键。据SemiconductorEngineering网站报导指出，传统上封装几乎不曾是设计架构的...
分类：业界要闻 时间：2015/12/25 阅读：722 关键词：封装
Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC
创新的铜凸块封装技术提升Altera20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能2014年4月21号，北京--Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打
分类：名企新闻 时间：2014/5/8 阅读：3146 关键词：FPGA
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估，最快2
分类：新品快报 时间：2011/8/9 阅读：506 关键词：半导体
节能一直以来就是各个厂家所共同追求的目标。ROHM拥有众多面向各种设备的电源管理芯片系列产品，并以现在在中国迅速发展的液晶电视为主要目标。我们的产品还使用在其他多个领域，像手机、电脑、音视频设备、存储设备、打印机、游戏机、数...
分类：业界要闻 时间：2009/9/10 阅读：134 关键词：封装
世芯电子(AlchipTechnologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需
分类：名企新闻 时间：2008/9/10 阅读：652 关键词：半导体
世芯电子(AlchipTechnologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需
世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。世芯电子是给客户提供多
世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。世芯电子是给客户提供多
晶圆检测设备厂商Rudolph收购RVSI Inspection 进军先进封装设备市场
晶圆缺陷检测设备商RudolphTechnologiesInc.近日选择性收购了RVSIInspection的资产以及所有知识产权。拥有RVSI的WS-38003-D晶圆突点检测系统之后，Rudolph的产品线将大大增强，并可进军快速增长的先进封装
分类：名企新闻 时间：2008/1/25 阅读：631 关键词：检测设备
YESTech的M1m自动光学检测系统用于先进封装与微电子应用
YESTech宣布推出M1（TM）自动光学检测（AOI）系统。该系统在设计上实现了特别的改进，可解决先进封装、复杂引线键合、环氧喷溅以及元件尺寸日益缩小带来的特殊检测挑战。YESTech的M1m具有先进的高速设备检测功能和极高的缺陷覆盖率。M1
分类：业界要闻 时间：2008/1/2 阅读：1242 关键词：光学检测系统
