对更佳集成的需求、摩尔定律的终结，此外再加上大趋势、交通运输、5G、消费应用、存储器和计算型AI以及HPC……在这些因素的推动下，先进封装已进入了它最成功的时代。当今市场由大型IDM主导，如英特尔和三星、全球排名前4的OSAT和拥有封...
分类：业界动态 时间：2019/4/18 阅读：300 关键词：半导体
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封...
分类：业界要闻 时间：2019/3/20 阅读：790
设计、制造、封测是半导体产业链最主要的环节，其中封装作为后道工序在固定芯片引脚、增强物理性保护和环境性保护，增强散热效果等方面发挥着重要作用。但是随着制造工艺不...
分类：业界要闻 时间：2019/1/28 阅读：814 关键词：IC
昨日，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司发布信息，宣布公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。他们表示，这次公告标志着内资封测产业在3D NAND先...
分类：新品快报 时间：2019/1/8 阅读：806 关键词：紫光闪存
Manz亚智科技与华润微电子共同拓展先进封装，FOPLP湿制程解决方案
中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻...
分类：名企新闻 时间：2018/12/8 阅读：715 关键词：智能穿戴设备
半导体制程微缩的难度日增，成本也越来越高昂，导致半导体业者必须走向超越摩尔定律(More than Moore)的道路。在这个背景下，先进封装与异质整合成为Semicon Taiwan 2018年的热门话题。然而，对封装业者(OSAT)而言，RDL First这道技术天...
分类：名企新闻 时间：2018/10/8 阅读：419 关键词：OSAT厂
台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊工艺和先进封装
台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和...
分类：名企新闻 时间：2018/8/15 阅读：417 关键词：台积电
从技术演进层面看，封测行业可分为传统封装和先进封装，其中先进封装的成长空间大，是未来技术发展的主要方向。本文将横向从商业模式分析应用市场，纵向从技术发展分析对应...
分类：行业趋势 时间：2018/8/13 阅读：749 关键词：半导体
UnitySC在亚洲设立新的实体公司，以支持先进封装和功率器件市场
Unity Semiconductor有限公司将为本地客户提供应用工程和现场服务支持 作为先进检测和量测解决方案的，UnitySC今天宣布其Unity Semiconductor有限公司亚洲子公司UnitySC Asia开业。该实体公司的成立旨在加强对UnitySC在整个亚太地区日...
2017年11月21日上午，台积研发副总余振华从蔡英文手中拿了中国台湾地区荣耀的一个科技奖项，过去得奖者都是中研院院士。 张忠谋不但推荐余振华角逐，得奖后，还亲自道...
日前，福建省集成电路产业园区里一片热火朝天，园区龙头项目之一——矽品电子（福建）项目举行开工仪式。 自全市“大干40天比拼开门红”活动启动以来，晋江主动作为，高效运作，全力以赴推动项目建设取得实效。作为重点突破攻坚项目，...
分类：业界要闻 时间：2018/1/23 阅读：439 关键词：集成电路
日前发布公告称，经证监会核准，公司向芯电半导体（上海）有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。公告披露，关于募集资金投向安排，其中部分募集资金将...
分类：名企新闻 时间：2017/10/10 阅读：476 关键词：长电科技
高端绘图处理器(GPU)逐渐扮演人工智能(AI)应用关键角色，带动晶圆代工与封测业者先进封装制程需求窜出，面对NVIDIA、超微(AMD)等GPU大厂争相竞逐新兴应用市场，台积电不仅...
2017年中国半导体技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个...
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小...
