据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因...
分类：名企新闻 时间：2023/7/7 阅读：674 关键词：GAA制程
据Yole预测，高端封装市场在 2022 年价值22亿美元，预计到 2028 年将超过160亿美元，2022-2028 年的复合年增长率为40 %。进一步细分到终端市场，高端性能封装最大的终端市...
分类：行业趋势 时间：2023/6/7 阅读：2384 关键词：高端封装市
据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。 报告指出，2022年AP营收增长10%，超过半导体市场2%...
分类：行业趋势 时间：2023/4/20 阅读：2267 关键词：了内存封装
近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动...
分类：业界动态 时间：2022/12/8 阅读：542 关键词：PCB
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术
DigiTimes称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。 随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiple...
分类：名企新闻 时间：2022/9/1 阅读：1111
日月光推出VIPack先进封装平台，意在建立完整的协同合作平台
近日，半导体封测龙头企业日月光宣布推出VIPack先进封装平台。日月光表示，随着小芯片(chiplet)设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack是以3D...
分类：名企新闻 时间：2022/6/7 阅读：1812
近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。 其中，仅先进封装这一市场规模就达到了约350亿美元。并且据相...
分类：名企新闻 时间：2022/5/30 阅读：2285
分析机构：去年世界先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长快
知名半导体分析机构Yole对quan球去年封装市场发布了zui新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。 Yole公司半导体、内存和计算技术与...
分类：业界动态 时间：2022/5/6 阅读：1125
分析机构：去年世界先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长快
知名半导体分析机构Yole对quan球去年封装市场发布了zui新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。 Yole公司半导体、内存和计算技术与...
分类：业界动态 时间：2022/5/6 阅读：812
不久前，华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一...
分类：业界动态 时间：2022/4/26 阅读：3284
中国封测企业发布2021年报，中国先进封装已站在“起跑线”上
近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报（天水华天为业绩快报）。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域，三家封...
分类：业界动态 时间：2022/4/6 阅读：1714
在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。面临前所未有的机遇，先进封装产业未来该怎么走？ 中国半导...
分类：业界动态 时间：2022/3/18 阅读：1020
长电科技CEO郑力在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2021）上发布《中国半导体封测产业现状与展望通知》。郑力强调：“先进封装可能成为后摩尔时代的重...
分类：行业访谈 时间：2022/3/16 阅读：4334
近日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准...
分类：业界动态 时间：2022/3/14 阅读：915
