总投资10亿元！快克智能拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目
快克智能5月8日晚间发布公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下...
分类：名企新闻 时间：2023/5/9 阅读：420 关键词：快克智能
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发...
分类：行业趋势 时间：2023/4/18 阅读：1821 关键词：半导体
Panasonic - 性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了性能优异的“半导体封装基板材料（产品编号：R-1515V）”的产品化，将于2021年7月批量生产。该产品可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲，并且利用优越的伸缩性和缓冲性来减轻对焊球的应力。 ...
时间：2022/8/5 阅读：119 关键词：电子
近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官KyungKyehyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：1996
三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组/团队(TF)。该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。 据媒体称，三星电子的DS事业部在6月中旬成立了...
分类：名企新闻 时间：2022/7/5 阅读：1438
近日，江西省吉安市万安县举行2022年重大项目集中签约仪式。本次共有6个项目签约，涵盖智慧照明、智能终端生产研发、智能触摸及穿戴等领域，计划总投资额83亿元。 其中，...
分类：名企新闻 时间：2022/5/26 阅读：3205
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导...
分类：业界动态 时间：2020/11/19 阅读：4020
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能...
分类：业界动态 时间：2020/5/25 阅读：1030 关键词：5G新基建
国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加，如何加快半导体产业的发展，如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体...
分类：行业访谈 时间：2019/9/12 阅读：965 关键词：华进半导体
台湾捷创科技股份有限公司（以下简称“捷创科技”）大陆总部开业启动仪式在江苏南京麒麟两岸中小企业创业园举行，麒麟科创园招商投资处以及是德科技（中国）有限公司、上海华泰软件工程有限公司等合作伙伴参加。 捷创科技创立于2004年...
分类：业界动态 时间：2019/9/10 阅读：877 关键词：半导体
平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了
基础电子 时间：2008/5/21 阅读：2397
英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。英飞凌通...
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1498
英国威格斯公司(Victrexplc)推出新型VICTREXT系列产品，是以VICTREXPEEK聚合物与Celazole聚苯并咪唑(PBI)为基础的专有混合产品。这些具创新性的全新产品专为熔融加工而设计，能够用于要求极其苛刻的高温应用，需要超卓的
设计应用 时间：2007/11/13 阅读：1264
关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...
各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2707
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2068
RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1293
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：63
摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：210
