2027年半导体封装材料市场规模有望达到300亿美元

类别:行业趋势  出处:中国电子报  发布于:2023-04-18 11:07:40 | 1805 次阅读

    近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。

    鉴于整个半导体行业的发展速度放缓,2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年预计将实现5%的增长。

    图片来源:TECHCETTECHCET表示,从2020年开始,封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化,加上紧张的供应链和物流限制,使整个供应链的材料价格上涨。此外,许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压,许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。
    封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势,这在很大程度上是由于设备制造商和封装代工厂的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%,2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位,供应商在产能扩张计划中保持谨慎,目前的价格预计将保持不变。
    此外,晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成,是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装,的应用仍然是移动电子,包括汽车领域在内的其他应用场景也在快速增长。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲,铜柱互连技术的使用越来越多。
关键词:半导体

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告