类别:行业趋势 出处:中国电子报 发布于:2023-04-18 11:07:40 | 1805 次阅读
鉴于整个半导体行业的发展速度放缓,2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年预计将实现5%的增长。
图片来源:TECHCETTECHCET表示,从2020年开始,封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化,加上紧张的供应链和物流限制,使整个供应链的材料价格上涨。此外,许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压,许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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