高通CEO：2035年中国5G价值链将创造近1300万个就业机会
高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）今天在2021年世界互联网大会乌镇峰会开幕式上表示，预计到2035年，中国5G价值链将贡献近100亿元的经济价值，并创造...
分类：行业访谈 时间：2021/9/26 阅读：242
据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特?盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、...
分类：业界要闻 时间：2021/9/23 阅读：1075
“缺芯”现象何时休？硬科技企业如何管理？5G已来又似乎未来？4G还有多少长尾效应？这些问题备受业界关注。 9月16日，在展锐举办的“UP·2021线上生态峰会”上，展锐CEO楚...
分类：行业访谈 时间：2021/9/18 阅读：1679
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
英特尔CEO帕特·基辛格预测，到2030年，“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比超过20%，这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。① ●到2030年前，...
分类：行业趋势 时间：2021/9/17 阅读：4616
从去年年底以来出现的“缺芯”现象对汽车、消费电子等产业链、供应链均造成了很大冲击。造成“缺芯”的原因是什么？“缺芯”现象何时缓解？企业该如何应对？展锐CEO楚庆在...
分类：行业访谈 时间：2021/9/17 阅读：1085
高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作 芯片短缺问题明年基本解决
据报道，高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）今日表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。 安蒙在慕...
分类：行业访谈 时间：2021/9/9 阅读：4044
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
英特尔CEO帕特·基辛格预测，到2030年，“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比超过20%，这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。① ●到2030年前，...
分类：行业趋势 时间：2021/9/8 阅读：4723
宝马首席执行官OliverZipse周一表示，预计供应链紧张局面将持续到2022年，令有关关键半导体严重短缺将很快结束的希望破灭。 他在慕尼黑IAA车展上表示：“我预计，供应链普...
分类：行业趋势 时间：2021/9/7 阅读：4567
据媒体报道，德国汽车制造商戴姆勒首席执行官OlaKaellenius周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业从明年至2023年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应...
分类：行业访谈 时间：2021/9/7 阅读：2518
联想集团董事长兼CEO杨元庆：投资20亿在渝建设智能终端生产基地
“时隔一年，很高兴再次参加智博会。重庆不仅是中国西部制造重镇，也是快速崛起的智慧名城。 ”联想集团董事长兼CEO杨元庆发表了视频演讲。 他透露，联想将和...
分类：行业访谈 时间：2021/8/25 阅读：3103
18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：460
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（PaulOtellini）展示了世界上首款基于22...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：1984
北京，2009年2月5日–Spansion（Nasdaq:SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士JohnKispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强核心管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月
其它 时间：2011/9/2 阅读：1135
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。图穿透电流测试方法示意图测穿透电流ICEO的...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：2472
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1583
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1353
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1391
