新思科技（Synopsys）宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，新思科技已经做好了充分准备...
分类：名企新闻 时间：2025/7/21 阅读：174 关键词：新思科技
英伟达CEO黄仁勋：美国解禁H20芯片，对华推出新型RTX PRO GPU
受中国贸促会邀请，英伟达CEO黄仁勋确认参加第三届中国国际供应链促进博览会，开幕式，并参与相关活动。值得注意的是，这已经是黄仁勋在今年内的第三次访华。足以彰显英伟...
分类：行业访谈 时间：2025/7/15 阅读：318 关键词：英伟达
英特尔CEO陈立武坦言：公司已跌出芯片行业前十，在AI领域落后英伟达太多
据《俄勒冈人报》报道，英特尔首席执行官陈立武在本周面向全球员工的内部讲话中，做出了令人意外的表态。他直言英特尔如今已不再属于芯片行业的领导者行列。陈立武回顾往昔，提到二三十年前，英特尔确实是行业当之无愧的领导者。但时移世...
分类：行业访谈 时间：2025/7/11 阅读：478 关键词：英特尔
英特尔前首席执行官确实承认公司对人工智能的反应“延迟”，因为他现在声称他当时错误地估计了这项技术的影响。 英特尔对人工智能的误判可能使其损失数十亿美元的收入，...
分类：行业访谈 时间：2025/7/7 阅读：1625 关键词：人工智能
英特尔 18A 工艺遇阻，CEO 陈立武寄望 14A 工艺突围
据悉，英特尔的 18A 工艺遭遇了不小的挑战，在此情况下，英特尔 CEO 陈立武做出战略转向，将目光投向 14A 工艺，期望借此寻求竞争优势。 半导体工艺的发展对于英特尔这样的行业巨头而言至关重要，它直接关系到产品的性能、功耗以及市...
分类：名企新闻 时间：2025/7/3 阅读：207 关键词：英特尔
MWC 上海上，荣耀 CEO 李健展望 AI：促 AGI 落地建开放联盟
在 2025 年 6 月 19 日举办的上海世界移动通信大会（MWC 上海）上，荣耀 CEO 李健发表了以《开放共生，众木成林 让 AI 走进生活》为题的演讲，深度探讨了 AI 尤其是通用人...
分类：行业访谈 时间：2025/6/19 阅读：688 关键词：荣耀
在全球半导体市场历经需求不均衡的波动后，意法半导体首席执行官于 6 月 5 日释放出积极信号：市场对半导体的需求正在回升，尤其是用于电动汽车和工业设备的芯片。 意法...
分类：业界动态 时间：2025/6/5 阅读：259 关键词：意法半导体
美国媒体《巴隆周刊》(Barron's)透露，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋计划今年通过计划交易出售价值超过 8 亿美元的股票。 该公司在周三向美国证券交易委员会提交的表格...
分类：业界动态 时间：2025/6/3 阅读：250 关键词：英伟达
京东方CEO冯强谈国际化之路：以“技术+品牌”双价值打动全球用户
根据中国电子报报道，京东方携全球首发75英寸4K UB Cell 4.0显示、全球首发OLED智慧驾舱、光场显示、AI+显示、低碳显示等产品亮相，并以“技术、绿色、AI”为三大主题与全...
分类：行业访谈 时间：2025/5/17 阅读：671 关键词：京东方
日经亚洲报道，松下控股决定对持续亏损的电视业务动 “大手术”，这是其大规模重组计划的关键一环，该计划将裁撤 1 万个岗位。 松下首席执行官楠见雄规本周向媒体透露，...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：376 关键词：松下电视
18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：648
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2272
北京，2009年2月5日 – Spansion （Nasdaq: SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1417
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。 图 穿透电流测试方法示意图 测穿透...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：2916
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1802
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1601
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1636
