18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：603
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2212
北京，2009年2月5日 – Spansion （Nasdaq: SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1352
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。 图 穿透电流测试方法示意图 测穿透...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：2837
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1747
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1550
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1574
