客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用，特别是台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 服务。就目前情况而言，台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求—...
NVIDIA（英伟达）2023年主导全球AI芯片发展，2024年全球AI芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热...
据DigiTimes称，台积电有望在 2024 年底之前将其芯片上晶圆上晶圆 (CoWoS) 先进封装产能扩大近两倍，但即便如此，英伟达也将消耗该代工厂预计产能的一半 。 据报道，台...
分类：业界动态 时间：2023/6/14 阅读：337 关键词：CoWoS产能
