根据此前的报道,台积电在台湾建设先进后端晶圆厂 7 号线一期发现一处考古遗址,导致建设暂停,据《联合报》报道,解决了与现场发掘和环境影响评估 (EIA) 以及考古发掘相关...
分类:名企新闻 时间:2024/8/16 阅读:322 关键词:台积电
台积电美股存托凭证 周一(17 日) 开盘涨1.61%,每股暂报175.28 美元。此前有消息传出,台积电拟调涨3 纳米代工价调整上看5% 以上,先进封装明年度报价也约有一到两成的涨幅...
分类:业界动态 时间:2024/6/18 阅读:698 关键词:台积电
客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用,特别是台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 服务。就目前情况而言,台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求—...
台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中,第一座封装厂的基地面积约12公顷,预计将于今年5月动工,在2026年底完工,并于2028年实现量产,将创造3000个就业机...
分类:名企新闻 时间:2024/3/20 阅读:384 关键词:台积电
GUC 采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术流片 UCIe 32G IP
高级 ASIC 领导者 Global Unichip Corp. (GUC) 今天宣布,已成功流片通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP,每通道 32Gbps,是最高的 UCIe速度,适用于 AI/HPC...
分类:业界动态 时间:2024/1/10 阅读:313 关键词:台积电
NVIDIA(英伟达)2023年主导全球AI芯片发展,2024年全球AI芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆,AMD发展AI芯片优于市场预期,MI300产品预期将全球AI商机推向白热...
据DigiTimes称,台积电有望在 2024 年底之前将其芯片上晶圆上晶圆 (CoWoS) 先进封装产能扩大近两倍,但即便如此,英伟达也将消耗该代工厂预计产能的一半 。 据报道,台...
分类:业界动态 时间:2023/6/14 阅读:322 关键词:CoWoS产能
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
据台湾《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等OSATs,尤其是...
分类:名企新闻 时间:2021/11/29 阅读:1970
台积电不仅在晶圆代工制程持续,并将搭配封装技术,全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate...
Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案
Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform 、Analog FastSPICE (AFS)、Xpedition Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底...
分类:新品快报 时间:2017/10/12 阅读:370