类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2023-05-09 10:54:39 | 399 次阅读
公告称，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强;同时，从公司整体层面保持创新活力，促进产品结构升级优化，持续增强核心竞争力，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
来源：快克智能
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
