类别:名企新闻 出处:网络整理 发布于:2023-05-09 10:54:39 | 407 次阅读
公告称,公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目,是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措,拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域,提升公司品牌度和市场影响力,实现半导体业务板块做大做强;同时,从公司整体层面保持创新活力,促进产品结构升级优化,持续增强核心竞争力,为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
来源:快克智能
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