平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了
基础电子 时间：2008/5/21 阅读：2374
英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。英飞凌通...
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1481
英国威格斯公司(Victrexplc)推出新型VICTREXT系列产品，是以VICTREXPEEK聚合物与Celazole聚苯并咪唑(PBI)为基础的专有混合产品。这些具创新性的全新产品专为熔融加工而设计，能够用于要求极其苛刻的高温应用，需要超卓的
设计应用 时间：2007/11/13 阅读：1247
关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...
各有关单位：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2670
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2048
RichardHeimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1274
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：40
摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：134
