总投资10亿元！快克智能拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目
快克智能5月8日晚间发布公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下...
分类：名企新闻 时间：2023/5/9 阅读：402 关键词：快克智能
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发...
分类：行业趋势 时间：2023/4/18 阅读：1802 关键词：半导体
Panasonic - 性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了性能优异的“半导体封装基板材料（产品编号：R-1515V）”的产品化，将于2021年7月批量生产。该产品可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲，并且利用优越的伸缩性和缓冲性来减轻对焊球的应力。 ...
时间：2022/8/5 阅读：109 关键词：电子
近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官KyungKyehyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：1982
三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组/团队(TF)。该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。 据媒体称，三星电子的DS事业部在6月中旬成立了...
分类：名企新闻 时间：2022/7/5 阅读：1424
近日，江西省吉安市万安县举行2022年重大项目集中签约仪式。本次共有6个项目签约，涵盖智慧照明、智能终端生产研发、智能触摸及穿戴等领域，计划总投资额83亿元。 其中，...
分类：名企新闻 时间：2022/5/26 阅读：3190
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导...
分类：业界动态 时间：2020/11/19 阅读：4011
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能...
分类：业界动态 时间：2020/5/25 阅读：1000 关键词：5G新基建
国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加，如何加快半导体产业的发展，如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体...
分类：行业访谈 时间：2019/9/12 阅读：928 关键词：华进半导体
台湾捷创科技股份有限公司（以下简称“捷创科技”）大陆总部开业启动仪式在江苏南京麒麟两岸中小企业创业园举行，麒麟科创园招商投资处以及是德科技（中国）有限公司、上海华泰软件工程有限公司等合作伙伴参加。 捷创科技创立于2004年...
分类：业界动态 时间：2019/9/10 阅读：864 关键词：半导体
尽管2019年中国大陆半导体封装及测试销售额年增率将明显由2018年一成以上的水准，削减为个位数的局面，但规模的扩增速度依旧高于中国台湾，特别是未来美国若真对中国大陆剩...
分类：业界动态 时间：2019/8/26 阅读：1439 关键词：半导体
封装作为芯片生产的必须流程，近年来备受全球的关注，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操...
分类：业界动态 时间：2018/12/20 阅读：468 关键词：半导体
木林森（下称“公司”）发布公告，公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。 近日，木林森公告称，公司2018年6月4日召开的第三届董事会第二十五次会议通过了《关于签订&l...
分类：名企新闻 时间：2018/6/7 阅读：551 关键词：半导体
从2016年开始，全球的技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP(FanOutWaferLevelPackage)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未...
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10——20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩...
