日立化成投产用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料
日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基
分类：行业趋势 时间：2007/12/29 阅读：765 关键词：半导体
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。原文位置台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球...
分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：686 关键词：半导体
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有...
分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：902 关键词：半导体
IBM通用平台联盟加大半导体封装技术投资，为32纳米器件制造铺平道路
IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理MichaelCadigan说，“3-4年以后，我们在...
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：222 关键词：IBM
意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国市场的地位?封装新厂服务于意法全球战...
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：1145 关键词：半导体
意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义？意法为何对深圳情有独钟？意法如何巩固其在中国市场的地位？封装新厂服务于意法全球...
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：605 关键词：半导体
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及SRAM等可以层叠20层以上。此次的底板可以支持更高的封装密度。不采用普通的底板制造方法，而采用电路转写工法。可...
8月28日上午，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007），在深圳会展中心拉开帷幕。在展会上，格兰达展出的极具代表性的本土化封装设备，成为...
分类：业界要闻 时间：2007/8/30 阅读：1314 关键词：半导体
2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿
分类：业界要闻 时间：2007/6/29 阅读：690 关键词：半导体
竞争趋于激烈-中电科技集团第四十五研究所葛劢冲2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半
分类：业界要闻 时间：2007/6/20 阅读：601 关键词：半导体
半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(damandfill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。长...
分类：业界要闻 时间：2007/6/15 阅读：1827 关键词：半导体
为进一步贯彻落实“十一五”发展规划，努力提高半导体封装测试业的产业规模和技术水平，由我部产品司支持、中国半导体行业协会封装分会承办的2007年第五届半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29—31日在苏州召开。在我国集成电路...
分类：业界要闻 时间：2007/6/4 阅读：990
半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(
分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：1089 关键词：半导体
