ASAT Holdings Limited庆祝提供半导体封装服务20年
据新华美通消息，半导体封装设计、装配与测试服务全球供应商ASATHoldingsLimited正庆祝提供优质半导体封装、装配与测试服务20年。纵观其历史，ASAT一直都是半导体封装和装配市场业内新技术的创新者。这包括率先推出LPCC?(无引线塑
分类：名企新闻 时间：2008/9/27 阅读：1304 关键词：半导体
四川大雁微电子有限公司在遂宁经济开发区投资新建的半导体封装项目条生产线经过一月的紧张调试开始试生产。大雁电子条生产线总投资1.5亿元，投产后预计今年内销售收入将达到5000万元以上，实现利税500万元以上。四川大雁微电子有限公司是...
完成时间：2008年7月文字版价格：4200元电子版价格：4500元报告页数：99页联系电话：010-64476901，64476902E-mail：cem@c-e-m.com报告摘要：引线框架作为集成电路芯片载体，是集成电路封装过程中重要的一个环
分类：业界动态 时间：2008/7/15 阅读：724 关键词：半导体
由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副...
分类：业界要闻 时间：2008/6/18 阅读：845 关键词：半导体
据四川在线网站报道，近日全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。根据协议，ASM公司将在成都设立...
分类：业界要闻 时间：2008/6/6 阅读：1130 关键词：半导体
住友金属矿山PackageMaterials（总部：东京都立川市）在台湾增设了能够满足液晶电视高精细化要求的液晶驱动用半导体封装材料COF（ChipOnFilm）生产线。新制作方法将以前采用刻蚀技术进行的布线工序改为电镀方式，可以完成用原方法很难实
分类：名企新闻 时间：2008/5/26 阅读：251
半导体封装用环氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规
分类：业界要闻 时间：2008/4/11 阅读：153 关键词：半导体
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市...
分类：行业趋势 时间：2008/3/31 阅读：634 关键词：半导体
日前，处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术，其中五项专利涉及半导体封装，另一项涉及显示技术。据悉，AMD公司曾在数周前向美国北加州地方法院递交了诉状。AMD希望借助法律途径，裁决三星电子是...
日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料
日立高科将上市可提高电磁波吸收性能和散热性能的材料。金属的导热性能高，而软磁性金属的电磁波吸收性能高。此次，通过在直径平均约20μm的软磁性金属的粒子表面覆盖二氧化硅（SiO2）材料，实现了1013Ωcm的绝缘性。该材料可搀杂到手机...
分类：行业趋势 时间：2008/3/19 阅读：1074 关键词：半导体
2007年半导体封装材料市场达152.17亿美元 中国区投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。过去几年，全球半...
分类：行业访谈 时间：2008/3/17 阅读：673 关键词：半导体
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。材料种类越来越多...
分类：业界要闻 时间：2008/3/14 阅读：117 关键词：半导体
日立化成投产用于超薄半导体封装底板的多层材料 热膨胀率低弹性良好
日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯
日立化成投产用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料
日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基
分类：行业趋势 时间：2007/12/29 阅读：715 关键词：半导体
