每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进...
平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了
分类：业界要闻 时间：2006/11/21 阅读：849 关键词：半导体
（电子市场网讯）全球电源管理解决方案供应商安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山—菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业。该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加...
分类：业界要闻 时间：2006/3/2 阅读：910 关键词：中国
针对SMT和半导体封装业的未来，DEK公司拟定了宏观的发展规划，认为晶圆级精度、6-sigma可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。DEK首席执行官JohnHartner称：“封装厂商如缺乏以上任何一项功能
分类：业界要闻 时间：2006/2/28 阅读：581 关键词：半导体
(电子市场网讯)为了完成2006年在华70亿美元的销售目标，日立近日频频发力。日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6...
分类：业界要闻 时间：2005/12/28 阅读：717 关键词：中国
