预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。Frost&Sullivan新出炉的...
分类：行业趋势 时间：2007/5/18 阅读：727
eNet硅谷动力消息预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。Frost&...
分类：业界要闻 时间：2007/5/17 阅读：667
eNet硅谷动力消息预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。Frost&...
分类：业界要闻 时间：2007/5/17 阅读：710
美通社新加坡5月15日电：预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。Fro...
分类：业界要闻 时间：2007/5/16 阅读：638
公司是国内集成电路和半导体封装的龙头企业，2006年各项经营指标均出现明显增长：净利润增长64.52%，每股收益达到0.308元。公司2006年完成非公开发行，募集资金6亿元，主要投入年产10亿块新型集成电路封装生产线，作为国内进入封装行业TO
分类：业界要闻 时间：2007/4/23 阅读：905 关键词：半导体
公司是国内集成电路和半导体封装的龙头企业，2006年各项经营指标均出现明显增长：净利润增长64.52%，每股收益达到0.308元。公司2006年完成非公开发行，募集资金6亿元，主要投入年产10亿块新型集成电路封装生产线，作为国内进入封装行业TO
分类：名企新闻 时间：2007/4/20 阅读：999 关键词：半导体
霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一...
公司董事长郑康定先生及其夫人曹瑞花女士为公司实际控制人，他们通过公司大股东普利赛思和公司第四大股东康盛贸易合计持有公司股份1253.67万股，占公司此次发行后总股本的12.91%。公司主营业务为生产和销售引线框架和键合金丝。公司是目...
分类：名企新闻 时间：2007/3/8 阅读：942 关键词：半导体
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一消息是在第三届年度热管理研讨...
康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚--线材 集成电路 计算机
一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着计算机、通信、消费电...
2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例，寻找替代原料成为重要的任务。受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominatedbiphenyls)等，电气和电子设备制造商、供应商、
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：3301 关键词：半导体
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一消息是在第三届年度热管理研讨...
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进...
分类：业界要闻 时间：2007/1/23 阅读：871 关键词：半导体
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进...
平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了
分类：业界要闻 时间：2006/11/21 阅读：818 关键词：半导体
