半导体封装

半导体封装资讯

引领变革,中国半导体封装行业已远超水平?

长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。   据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1.9:1...

分类:业界要闻 时间:2017/5/22 阅读:500 关键词:半导体封装

关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知

关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的研讨会。...

分类:业界要闻 时间:2017/3/29 阅读:601 关键词:半导体

解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,...

分类:业界要闻 时间:2016/12/15 阅读:287 关键词:半导体

我国半导体封装销售首破3000亿元 国际封测厂商龙头抢滩中国市场齐聚中国电子展

近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速,电子封装企业总数由...

分类:业界要闻 时间:2016/8/25 阅读:583 关键词:半导体

我国半导体封装企业“淡季不淡”

近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为的看点,主要涉及龙头企业的的技术。12月15日,联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28纳米工...

分类:行业趋势 时间:2014/12/17 阅读:459 关键词:半导体

半导体封装产业十年历程

半导体封装产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着半导体信息产业的快速发展。中国半导体的发展...

分类:业界动态 时间:2012/11/27 阅读:428 关键词:半导体

我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微...

分类:业界要闻 时间:2012/4/20 阅读:1623 关键词:半导体

半导体封装材料市场2015年或达257亿美元

28日消息,据外媒报道,据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(

分类:行业趋势 时间:2011/12/28 阅读:1119 关键词:半导体

中国半导体封装测试行业长期看好

全球半导体产业增速放缓2009年由于全球金融危机,半导体产业滑入低谷,全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好,呈现非常强劲的成长。根据SIA的报告,2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预

分类:业界动态 时间:2011/11/29 阅读:500 关键词:半导体

2010年半导体封装盘点

2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月,SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查...

分类:业界要闻 时间:2010/12/14 阅读:1069 关键词:半导体

中航半导体封装基板研发中心落户无锡

中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。中国航空工业集团公司是进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工...

分类:名企新闻 时间:2010/11/22 阅读:785 关键词:半导体

晶门科技(HK)553.2万美元悉售半导体封装及测试服务

晶门科技宣布,以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务,出售如能顺利完成,将给公司带来约300万美元收益。晶门科技(02878)6月7日发布公告称,悉售ChipmoreHoldingCompanyLimited3.4%权益,代价为553.

分类:名企新闻 时间:2010/6/8 阅读:1486 关键词:半导体

明导推出半导体封装热特性分析及设计

明导国际(MentorGraphics)宣布FloTHERMIC上市,这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂,芯片密度更高与高性能的需求,FloTHERMIC通过一个独特的网络平台,提供高层次的自动化

分类:业界要闻 时间:2010/3/11 阅读:1578 关键词:半导体

SEMI调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示,尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现,但越来越多的企业却正考...

分类:业界要闻 时间:2010/1/27 阅读:858 关键词:半导体

2013年半导体封装材料市场将达201亿美元

据SEMI和TechSearchInternational的研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元.碾压衬底仍然是的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年

分类:业界要闻 时间:2009/11/23 阅读:1393 关键词:半导体