彭博社报道， 英特尔执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在德意志银行 2023 年技术会议上发表演讲，承诺恢复英特尔在芯片制造领域的领导地位。过去几年，该公司试图将节点技术从 14 纳米缩小到 10 纳米，并眼看着台湾台积电在制造技术上处于领先地位，因此遇到了一系列挫折。台积电的客户是苹果，这家美国芯片巨头不得不眼睁睁地看着苹果不仅开始在2020 年将英特尔芯片从其 Mac 产品线中剔除，而且还不得不眼睁睁地看着苹果选择使用台积电的更多芯片。先进的制造技术来制造其新的定制 Mac 芯片。
事实上，为了保持自己的芯片竞争力，英特尔实际上还与台积电签订了合同，以制造其下一代“ Meteor Lake ”芯片的部件。虽然 CPU 模块（如小芯片）是使用“Intel 4”节点（7 纳米）制造的，但 GPU 模块将使用台积电的 5 纳米节点，而 SoC 模块和 IOE 模块都将使用台积电的 6 纳米节点。然而，自基辛格于 2021 年初执掌英特尔以来，他的主要目标之一就是恢复英特尔作为市场领先代工厂的主导地位。在 Gelsinger 的演讲中，他指出英特尔的转型计划已经进行了 2.5 年，预计在 2025 年凭借其节点技术重新夺回市场领导地位。
为了实现这一目标，基辛格在会议上表示，据Creative Strategies 分析师 Ben Bajarin报道，英特尔正在四年内实现 5 个节点的制造路线图，并在 2025 年通过 18A 节点重新获得工艺领先地位。Gelsinger 补充说，继 Meteor Lake（预计将于本月晚些时候推出）之后，英特尔将“很快”升级其 Intel 3 工艺（5 nm）。也许更令人兴奋且诱人的是，基辛格表示，英特尔已收到大笔客户对其 18A 节点（1.8 nm）的预付款，该节点已成功流片，并有望在 2025 年上市。
这个“大客户”到底是哪家公司，只能猜测。台积电还声称，它有望在 2025 年推出自己的 2 纳米工艺节点，并已经获得了高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等主要客户的支持。毫无疑问，英特尔将热衷于收购至少其中一家公司，因为它有助于自身的规模经济，因为对每个新工艺节点的投资都需要数十亿美元的努力。，代工行业的竞争对客户来说非常有利，因为它推动了更快、更高效的芯片的交付.
英特尔积极投入先进制程研发之际，在先进封装领域同步火力全开，正于马来西亚槟城兴建封装厂，强化2.5D／3D封装布局版图，22日更喊出2025年时，旗下的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，同时开放让客户也可以只选用其先进封装方案。
外界预期，英特尔结合先进制程与先进封装能量后，「一条龙生产」实力大增，在晶圆代工领域更具竞争力，与台积电、三星等劲敌再次杠上，未来三雄在晶圆代工市占率版图之争将更有看头。
同时，英特尔自家先进封装能力更壮大，并喊话开放让客户只选用其先进封装方案后，预料也会掀起封测市场骚动，须密切关注对日月光、Amkor等半导体封测厂的冲击。
台积电、三星都积极布建先进封装技术。台积电方面，主打「3D Fabric」先进封装，包括InFo、CoWoS与SoIC方案；三星也发展I-cube、X-Cube等封装技术。
英特尔不落人后，其先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。半导体三雄的竞争态势从晶圆代工领域，一路延伸至先进封装。
英特尔从2017年开始导入EMIB封装，第一代Foveros封装则于2019年推出，当时凸点间距为50微米。预计今年下半年稍晚推出的Meteor Lake处理器，则将利用第二代Foveros封装技术，凸点间距进一步缩小为36微米。
英特尔并未透露现阶段其3D Foveros封装总产能，仅强调除了在美国奥勒冈州与新墨西哥州之外，在未来的槟城新厂也有相关产能建置，这三个据点的3D封装产能合计将于2025年时增为目前的四倍。
英特尔副总裁Robin Martin 22日受访时强调，未来槟城新厂将会成为英特尔的3D Foveros先进封装据点。
英特尔二年前宣布投资35亿美元扩充新墨西哥州的先进封装产能，至今仍进行中。至于槟城新厂，该公司表示，兴建进度符合计画，外界推估，该新厂可能于2024年稍晚或2025年完工运作。
值得注意的是，除了晶圆代工与一条龙延伸到封装服务，英特尔表示，开放让客户也可以只选用其先进封装方案，目的是希望让客户可以更能拥有生产弹性。
英特尔在执行长基辛格带领下，推行IDM 2.0策略，除了增加自家晶圆厂产能，扩大晶圆代工业务，同时也希望弹性利用第三方的晶圆代工产能。
随着先进制程演进，小芯片（Chiplet）与异质整合的发展趋势明确，外界认为，英特尔的2.5D／3D先进封装布局除了强化自身处理器等产品实力之外，也是其未来对客户争取更多晶圆代工服务生意的一大卖点。
