贵阳集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目正式投产

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-09-30 10:02:16 | 468 次阅读

  贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式,并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。
  贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处,以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席,共同见证了这一历史性的时刻。
关键词:芯片

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