飞凯材料:拟向昇贸科技出售子公司大瑞科技100%股权

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2024-09-30 09:57:48 | 472 次阅读

  在台湾地区半导体先进封装成为今年以来的产业亮点同时,晶圆厂、IC 封装厂都积极投入资源搏商机,连原物料厂升贸科技也经过一年双方多次协商,拟向上海飞凯材料公司收购在台的大瑞科技 100% 股权;一旦完成,将有助升贸在半导体事业市场版图的大幅扩大。由于受到地缘政治因素的影响,公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进
  一步拓展面临着巨大的压力,为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标,公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日,公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议,审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日,公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》,昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。升贸科技对生产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案,已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》,一旦此一收购案正式成立,也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年成立以来规模的并购案。
关键词:封装

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