Teradyne-泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试...
时间：2026/4/27 阅读：151 关键词：Teradyne
据悉，SOCAMM 内存市场已全面开启，英伟达计划今年为其 AI 产品部署 60 - 80 万个 SOCAMM 内存模块。该产品被称为 “第二代 HBM”，随着其在 AI 服务器和 PC 中的应用不断...
分类：业界要闻 时间：2025/7/17 阅读：1411 关键词：SOCAMM 内存
Keysight - 优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率
摘要 随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法，力求在保障质量的前提下，实现生产效率的最优化。 本文探...
时间：2025/2/19 阅读：308 关键词：PCB
ST - 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。 EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6364Q双通道IO-Link收发器处理通信任务，通过IPS4260L智能低边功...
时间：2024/11/28 阅读：317 关键词： 意法半导体
意法半导体IO－Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。 EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6...
分类：新品快报 时间：2024/11/25 阅读：497 关键词：意法半导体
以大模型为代表的人工智能引发的新一轮科技革命和产业变革正向纵深发展，千行百业将面临巨大的机遇和颠覆性的挑战。在工业领域，人工智能是推进新型工业化的关键变量，工业...
分类：业界动态 时间：2024/5/10 阅读：907 关键词：AI
Mouser - 贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对母线连接器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不...
时间：2023/8/7 阅读：401 关键词：电子
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板／面板对母线连接器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封...
分类：新品快报 时间：2023/7/28 阅读：703 关键词：大电流面板对电路板
Toshiba - 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，...
时间：2023/7/5 阅读：387 关键词：电机驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其...
分类：新品快报 时间：2023/6/16 阅读：928 关键词：电机驱动IC
布线设计是 PCB 工程的核心环节，它对电路的功能、性能、成本以及可靠性起着决定性作用。在设计阶段，布线的合理性不仅会影响电路的正常运行和性能表现，还会对生产成本和制造难度产生显著影响。合理的布线设计能够有效减少信号干扰，降...
基础电子 时间：2026/5/21 阅读：525
在现代电子设备的电路板中，晶振可谓无处不在。只要涉及处理器的应用场景，晶振必然会发挥其重要作用。即便没有外部晶振，芯片内部也会集成晶振来保障设备的正常运行。 晶振概述 晶振，通常指的是晶体振荡器。它是从一块石英晶体上...
基础电子 时间：2026/4/24 阅读：263
在5G基站、雷达设备、高温传感器这些高频高稳场景里，铁氟龙电路板（PTFE基板）是绝对的“主力”——它耐酸碱、抗高温，高频信号损耗还特别小。可不少电子工程师和焊工师傅提起它就头疼：焊锡根本粘不上基板，要么虚焊要么焊盘脱落，忙活...
基础电子 时间：2025/11/20 阅读：1655
本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：781
虽然通孔电路板工艺相对简单，但每一步都不能马虎，核心是“钻孔”和“金属化孔”的制作，具体流程就像“给电路板打隧道、铺铁轨”： 1.基材预处理：打造“板身基础” 首先用环氧树脂玻璃布等材料，制成一定厚度的基材板（常见厚度...
基础电子 时间：2025/10/29 阅读：986
现在很多高端设备（比如手机、电脑）都用贴片电路板，但通孔电路板依然在工业、家电、军工等领域“占据一席之地”，关键是它有3个贴片电路板难以替代的优势： 1.元件固定更牢固，抗震动、抗冲击能力强 贴片元件是“贴”在电路板表...
基础电子 时间：2025/10/29 阅读：975
在电路板设计和制造过程中，孔洞是不可或缺的基础部分。孔洞不仅是连接电路各个部分的重要桥梁，还直接影响着电路板的性能和可靠性。常见的孔洞种类有盲孔、埋孔、通孔和半孔，这些孔洞类型在生产工艺和功能上有所不同。今天，我们将一一...
设计应用 时间：2025/9/9 阅读：2522
柔性电路板是一种用柔性基材（如聚酰亚胺PI或聚酯PET）制成的印刷电路板，它具有高度可靠性、绝佳的可挠性，并能适应各种三维空间布局。一、柔性电路板的主要优点极高的灵活性和可弯曲性核心优势：这是FPC与刚性PCB最根本的区别。它可以...
基础电子 时间：2025/8/29 阅读：682
在电子电路设计中，电路板 GND（接地端）与外壳 GND 之间的连接设计至关重要，尤其是其中电阻和电容的运用，有着不可忽视的作用。 通常情况下，当外壳为金属材质，并且...
设计应用 时间：2025/8/15 阅读：958
PCB 三防（防潮、防霉、防盐雾）是提高电路板在恶劣环境下可靠性的关键工艺，尤其在工业、汽车、航空航天、海洋设备等领域至关重要。以下是关于 PCB 三防的详细解析：一、三防的核心目标防潮（Humidity Resistance）防止湿气渗透导致绝缘...
基础电子 时间：2025/7/18 阅读：1538
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杭州捷配智能科技股份有限公司 原厂制造商 
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