SK海力士可能在美国印第安纳州建立封装厂

根据了解，SK 海力士总裁兼首席执行官 Kwak Noh-jeong 3 月 27 日宣布，高带宽内存 (HBM) 的订单量将在明年之前保持“紧张”状态，并补充说“今年 HBM 在 DRAM 总量中的比...

分类：名企新闻 时间：2024/3/29 阅读：368 关键词：SK海力士

ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC－DC转换器IC

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E3...

分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：351 关键词：电子

台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工

台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...

分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：370 关键词：台积电

先进封装机遇＞挑战

在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，以进一步提升产品性能、优化成本结构，并加速产品上市时间。先进封装技术引领着...

分类：行业趋势 时间：2024/3/15 阅读：1348 关键词：封装

群创扇出型面板封装产线Q3出货

根据了解，群创在3月4日睿生光电在2024年上半年集团法说会，将持续深化非显示器的领域布局，将转型面板及半导体事业，根据面板的需求，新业务将扇出型面板级封装产线亦预计...

分类：名企新闻 时间：2024/3/6 阅读：283 关键词：群创

RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC／DC 转换器

新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产...

分类：新品快报 时间：2024/3/5 阅读：209 关键词：RPL系列

Vishay推出采用改良设计的INT－A－PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、...

分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：385 关键词：电子

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置...

分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：346 关键词：SiC模块

美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位　　Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）...

分类：新品快报 时间：2024/2/29 阅读：378

两大封装技术竞逐MLED

当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。　　在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封...

分类：业界动态 时间：2024/2/27 阅读：384 关键词：LED

Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212－F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子...

分类：新品快报 时间：2024/2/21 阅读：323 关键词：电子

英特尔领先三星实现3D封装量产

英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产，成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的...

分类：业界动态 时间：2024/1/26 阅读：1648 关键词：英特尔三星

英特尔3D封装厂正式开业，日月光先进封装厂也投入运营

英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装...

分类：业界动态 时间：2024/1/25 阅读：1340 关键词：英特尔日月光