该公司执行官黄仁勋在台湾举行的新闻发布会上证实，随着 Nvidia 提高其多芯片 Blackwell 系列产品的产量，该公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能和更少的 CoWoS-S 封装产能。
据路透社报道，黄在为日月光科技子公司 Siliconware Precision Industries Limited (SPIL) 先进封装工厂正式开业而举行的新闻发布会上表示：“当我们搬进 Blackwell 时，我们将主要使用 CoWoS-L。” “当然，我们仍在制造Hopper，Hopper将使用CowoS-S。我们还将把CoWoS-S产能过渡到CoWoS-L。所以这不是减少产能。实际上是增加CoWoS-L的产能。”
台积电的 CoWoS-S 是一种高端 2.5D 封装技术，使用硅中介层连接系统级封装中的小芯片。对于连接到高带宽内存 (HBM) 的 Nvidia 基于 Ampere 的A100和基于 Hopper 的H100 GPU（及其衍生产品）来说，这项技术已经足够好了。然而，基于 Blackwell 架构，Nvidia 的B100和B200 GPU 需要两个计算小芯片，需要 10 TB/s 的带宽互连。这是通过台积电的 CoWoS-L 技术实现的，该技术使用本地硅互连 (LSI) 桥和充当重新分布层 (RDL) 的有机中介层。
Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 存在影响良率的设计问题，据报道该公司通过重新设计顶部全局布线金属层并淘汰 Blackwell GPU 芯片解决了这个问题。因此，该公司现在可以以可预测的产量生产带有两个计算芯片的 GPU。
然而，为了满足大众市场的需求，据报道 Nvidia 正在开发其 B200A 产品，该产品采用单片 B102 芯片和 144 GB（四个堆栈）HBM3E，并使用经过验证的 CoWoS-S 技术进行封装。该产品的性能预计会明显低于B100和B200，但自然也会更便宜。然而，未经证实的传言表明，Nvidia 打算优先考虑双计算芯片 B100、B200，终是B300 GPU，而不是所谓的 B200A。
值得注意的是，日月光子公司 SPIL 是少数获得台积电 CoWoS-S 技术授权并拥有构建 H100 等系统级封装所需设备的外包半导体封装和测试 (OSAT) 提供商之一。 H200，以及所谓的 B200A。黄出席SPIL的开业典礼可能表明该公司计划将这一产能用于其产品，这可能表明重点是未来的产品而不是当前的产品。假设这是指所谓的 B200A，那么它很可能会使用 SPIL 的 CoWoS-S 容量。当然，目前这还只是猜测。
