在近期的戛纳电影节上，荣耀以其首款机器人手机（Robot Phone）惊艳众人，成为戛纳中国之夜历史上独一无二的影像合作伙伴。这款荣耀 Robot Phone 作为行业的全新物种，展现...
分类：新品快报 时间：2026/5/15 阅读：1166
贾跃亭重新出任 FF 全球 CEO 首度公开回应机器人业务规划
在科技与汽车行业持续变革的 2026 年 5 月 11 日，法拉第未来（FF）迎来了重大人事与战略调整。当日，FF 正式官宣创始人贾跃亭出任 FF 全球 CEO，同时任命 Jerry Wang 为 FF 全球执行董事长。此外，公司同意 Matthias Aydt 辞去全球 Co -...
分类：新品快报 时间：2026/5/11 阅读：6716 关键词：机器人
AMD周二公布了2026年第一季度财报，指出数据中心业务营收创历史新高，但同时警告称消费级内存市场将面临进一步的供应紧张。AMD表示，公司正在为下半年可能受到的影响做好准...
分类：业界动态 时间：2026/5/6 阅读：4494 关键词：AMD
你没看错，未来的汽车可能比你的电脑还要"吃内存"！美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近日抛出惊人预测：当L4级自动驾驶普及后，每辆汽车的内存需求将超过300GB。这个数字是什么概念？相当于目前主流车型16GB配置的18倍多，甚至超过了多数家用...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：3914
微软CEO纳德拉重塑Xbox战略：从主机战争迈向云端游戏新纪元
游戏行业的格局正在发生深刻变革，而微软又一次站在了转型的前沿。当索尼和任天堂仍在坚守主机独占阵地时，微软CEO萨蒂亚·纳德拉近期的一席内部讲话，彻底揭示了Xbox未来十年的发展方向——打破硬件藩篱，拥抱云游戏与跨平台融合的新时...
分类：业界动态 时间：2026/3/10 阅读：4383
当全球科技巨头还在角逐千亿级AI市场时，博通总裁陈福阳已经划定了明确的时间线——2027年！这位半导体行业的领军人物在最新财报会议上抛出震撼预言：仅AI芯片业务就将在四年后为公司创造超1000亿美元（约6905亿元人民币）收入，这个数字...
分类：业界动态 时间：2026/3/5 阅读：9154
台积电CEO魏哲家宣布日本工厂将量产3纳米芯片，半导体格局生变
在世界半导体产业版图即将重构的关键时刻，台积电首席执行官魏哲家2月5日正式宣布重大战略调整——日本熊本第二工厂将从原计划的6-12纳米制程升级为3纳米先进半导体生产线...
分类：业界动态 时间：2026/2/6 阅读：40357
近日，英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上发表重磅预测，指出全球存储芯片供应紧张的局面将持续至2028年才会有所缓解。这一结论远超市场预期，揭示了人工智能（AI）浪潮...
分类：业界动态 时间：2026/2/5 阅读：35184
OpenAI CEO盛赞英伟达AI芯片世界最佳，双方将持续深化合作
当全球AI竞赛进入白热化阶段，算力之争已成为决定胜负的关键。近日，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在社交媒体上公开表态："我们喜欢与英伟达合作，他们生产世界上最好的...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：4353
NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋荣获技术领域最高荣誉——2026年IEEE荣誉奖章
致力于推动技术进步、造福人类并在全球拥有超过50万名会员的全球最大专业技术组织IEEE今日隆重宣布，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）获选为“2026年IEEE荣誉奖章（2026 IEEE Medal of Honor）”得主。该奖章是IEEE的最高...
时间：2026/1/23 阅读：197 关键词：NVIDIA
18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：768
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2410
北京，2009年2月5日 – Spansion （Nasdaq: SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1544
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。 图 穿透电流测试方法示意图 测穿透...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：3027
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1943
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1679
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1705
