安森美 70 亿全股票收购 Synaptics，股价受挫 CEO 为核心业务发声
安森美半导体（Onsemi）宣布了其有史以来规模最大的收购计划，然而公司股价却遭遇重创，创下自 2020 年 3 月以来最糟糕的一天，大跌 23%。在此情况下，安森美半导体首席执...
分类：名企新闻 时间：2026/6/29 阅读：4041 关键词：安森美
在半导体行业竞争日益激烈的当下，三星电子在晶圆代工业务上的发展动态备受关注。近日，三星电子半导体解决方案（DS）事业部晶圆代工业务总裁兼负责人韩真晚透露，尽管到 2...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：4810 关键词：晶圆
OpenAI 秘密提交 IPO 申请 CEO 披露三大主攻方向
6 月 9 日消息显示，继主要竞争对手 Anthropic 上周率先递交 IPO 申请之后，OpenAI 在 8 日连续公布多项重要信息，涉及上市筹备、未来三年战略规划以及外部经济研究合作，...
分类：名企新闻 时间：2026/6/9 阅读：4044 关键词：OpenAI
台积电 CEO 表态：AI 需求高涨，不跟风存储芯片大幅涨价
据外媒 6 月 4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上表示，当前算力与先进半导体需求旺盛，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人...
分类：行业访谈 时间：2026/6/5 阅读：988 关键词：存储芯片
英特尔CEO陈立武：PC业务仍至关重要，14A芯片2029年量产
在今日做客 CNBC 时，英特尔 CEO 陈立武明确强调 “PC 业务对我们仍然至关重要”。这一表态是对近期市场担忧的有力回应，此前市场猜测英特尔将全面转向代工模式，传统 CPU ...
分类：行业访谈 时间：2026/5/19 阅读：1252 关键词：PC业务
在近期的戛纳电影节上，荣耀以其首款机器人手机（Robot Phone）惊艳众人，成为戛纳中国之夜历史上独一无二的影像合作伙伴。这款荣耀 Robot Phone 作为行业的全新物种，展现...
分类：新品快报 时间：2026/5/15 阅读：16110
贾跃亭重新出任 FF 全球 CEO 首度公开回应机器人业务规划
在科技与汽车行业持续变革的 2026 年 5 月 11 日，法拉第未来（FF）迎来了重大人事与战略调整。当日，FF 正式官宣创始人贾跃亭出任 FF 全球 CEO，同时任命 Jerry Wang 为 FF 全球执行董事长。此外，公司同意 Matthias Aydt 辞去全球 Co -...
分类：新品快报 时间：2026/5/11 阅读：13589 关键词：机器人
AMD周二公布了2026年第一季度财报，指出数据中心业务营收创历史新高，但同时警告称消费级内存市场将面临进一步的供应紧张。AMD表示，公司正在为下半年可能受到的影响做好准...
分类：业界动态 时间：2026/5/6 阅读：4672 关键词：AMD
你没看错，未来的汽车可能比你的电脑还要"吃内存"！美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉近日抛出惊人预测：当L4级自动驾驶普及后，每辆汽车的内存需求将超过300GB。这个数字是什么概念？相当于目前主流车型16GB配置的18倍多，甚至超过了多数家用...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：4018
微软CEO纳德拉重塑Xbox战略：从主机战争迈向云端游戏新纪元
游戏行业的格局正在发生深刻变革，而微软又一次站在了转型的前沿。当索尼和任天堂仍在坚守主机独占阵地时，微软CEO萨蒂亚·纳德拉近期的一席内部讲话，彻底揭示了Xbox未来十年的发展方向——打破硬件藩篱，拥抱云游戏与跨平台融合的新时...
分类：业界动态 时间：2026/3/10 阅读：4501
18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统
在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ，开发了一款平行架构处理器，期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码，...
设计应用 时间：2018/8/31 阅读：797
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2442
北京，2009年2月5日 – Spansion （Nasdaq: SPSN）宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士John Kispert为首席执行官兼董事，即日生效，以期进一步增强管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示，萨克曼尼已于4月10日离开公司，不过...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1568
电流ICEO的测量是通过测集电极－发射极反向电阻来实现的，如图所示。所测反向电阻越大，说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。 图 穿透电流测试方法示意图 测穿透...
基础电子 时间：2008/4/24 阅读：3058
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：1977
产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1696
产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:－典型精度(°C):－25°C时最大精度(°C):－最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(
基础电子 时间：2007/4/18 阅读：1724
