全球半导体行业正迎来新一轮产业转移浪潮，日本知名半导体制造商罗姆（ROHM）近日与印度塔塔电子签署战略合作协议，双方计划于2026年在印度实现功率芯片的量产突破。这一合...
分类：业界要闻 时间：2025/12/23 阅读：40966 关键词：?罗姆
ROHM-罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数...
时间：2025/11/10 阅读：92 关键词：ROHM
罗姆营业利润狂跌 84.6%，认可中国 SiC 基板达顶级水准
日本厂商罗姆（Rohm）在 2025 财年第一季度遭遇了营业利润大幅下滑的困境。不过，该公司也决定加速推出其下一代碳化硅（SiC）功率半导体，以应对来自中国厂商的竞争压力。...
分类：名企新闻 时间：2025/8/8 阅读：621 关键词：罗姆
ROHM-罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，...
时间：2025/7/30 阅读：736 关键词：ROHM
ROHM 罗姆回应台积电 2027 年退出氮化镓业务：目前暂无重大冲击
据纳微半导体 Navitas 提供的文件显示，全球半导体代工巨头台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓（GaN）晶圆的生产。日本半导体制造商 ROHM 罗姆也是台积电在氮化镓领域的合作伙伴，且已在 650V 工艺平台上推出了相关产品。日媒 EE Times...
分类：名企新闻 时间：2025/7/8 阅读：280 关键词：ROHM
ROHM-内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG（以下简称“SMA”）在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模...
时间：2025/5/19 阅读：294 关键词：ROHM
ROHM-罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo&Conference）展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9...
时间：2025/4/28 阅读：581 关键词：ROHM
ROHM - 马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
Mazda Motor Corporation（以下简称“马自达”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。 （左）马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎／（右）罗姆董事、专...
时间：2025/4/2 阅读：236 关键词：马自达
ROHM - 罗姆的EcoGaN被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用～650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率～
ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性...
时间：2025/3/18 阅读：193 关键词：罗姆
ROHM - 罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单
罗姆（总部位于日本京都市）被主要对企业等的环境相关战略及举措进行评估和认证的国际非营利组织CDP（总部位于英国）评为“CDP气候变化领域A级榜单企业”、“CDP水安全领域A级榜单企业”。 在最高级“A级榜单企业”的评定中，罗姆在气...
时间：2025/3/18 阅读：159 关键词：罗姆
打印机是我们工作和生活中常见的一类OA产品，根据不同的工作方式，主流的打印机可以分为：激光打印机、喷墨打印机和针式打印机。相比喷墨打印机和针式打印机，激光打印机具有分辨率高、打印速度快、坚固耐用等特点，因此被广泛地应用于银...
基础电子 时间：2023/4/24 阅读：598
罗姆今年发布了他们的第4代（Gen4）金氧半场效晶体管（MOSFET）产品。新系列包括额定电压为750 V（从650 V提升至750 V）和1200 V的金氧半场效晶体管，以及多个可用的TO247...
设计应用 时间：2023/3/9 阅读：636
近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，...
基础电子 时间：2022/11/18 阅读：595
近日，罗姆半导体举办了在线发布会，面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率的SerDes IC，罗姆半导体（上海）有限公司技术中心经理陈行乐先生与中电网...
技术方案 时间：2022/8/25 阅读：1009
ROHM罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作...
基础电子 时间：2022/5/23 阅读：490
前言 近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求（ASIL）的 驾驶辅助系统（ADAS）的需求也与日俱增。自动驾驶是指由搭载于汽车中的单元代替驾驶员执行人类驾驶汽车的四个要素（通过耳朵和眼睛进行“认...
新品速递 时间：2021/2/26 阅读：1191
除了汽车收音机和汽车音响外，车内外还会发出各种声音。例如，开启转向指示灯，汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外，启动用来避免发生撞击的制动系统时，会响起警...
设计应用 时间：2020/12/17 阅读：612
近年来,随着物联网的快速发展,越来越多的白色家电中配备了Wi-Fi通信功能。由于必须始终通电以保持通信连接,而且家电制造商必须将待机功耗降低至0.5W以下,这将面临着比以往...
设计应用 时间：2020/7/28 阅读：1685
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (ST...
新品速递 时间：2019/3/8 阅读：2049
知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）推出支持近距离无线通信NFC*1的车载无线充电解决方案。 本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电控制IC“BD57121MUF-M”（发射端）、意法半导体（以下简称“ST”）NFC...
新品速递 时间：2019/3/7 阅读：1377
