类别：其他 出处：网络整理 发布于：2025-02-24 15:55:51 | 76 次阅读
与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。例如，与SOT89相比，它将电路板空间减少了80%，与SOT223相比，它将电路板空间减少了90%。DFN2020D-3封装还具有侧边可湿焊盘，可对焊点进行自动光学检测(AOI)，从而确保提高稳健性和可靠性。
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