随着 2025 年下半年传统消费旺季的来临，IC 基板市场的发展态势备受关注。市场预期，由于 IC 基板厂商营运成本持续上扬，且 ABF 及 BT 基板交期延长，相关产品供需将趋于紧张。中国台湾三大厂商欣兴、景硕、南亚 PCB 的季度价格均呈上涨趋势。
然而，业内人士指出，下半年 IC 基板市场需求或将出现两极分化。从本轮季度涨价趋势来看，多数价格调整集中在内存和个人电脑（PC）等低利润产品线，这些产品线紧急订单需求较高。相反，因终端客户议价能力较强，且智能手机等其他消费电子产品需求疲软，AI GPU 基板的涨价空间受限，未来发展态势需谨慎观察。
在人工智能领域，中国台湾供应商表示，受益于 AI 服务器基础设施需求的稳步增长以及 Nvidia 下一代 GB200 产品的紧急订单，高端 ABF 基板有望迎来强劲的出货量。不过，由于这些订单量尚处于增长初期，短期内价格大幅上涨的可能性不大。
而消费电子行业则面临着关税和汇率波动两大不确定因素。尽管在原始设备制造商减产的情况下，存储器客户订单需求相对活跃且紧迫，但其他客户目前的订单预测仍然较低。总体而言，预计 BT 基板需求将持续低迷，这为 IC 基板行业全年的复苏势头增添了不确定性。
从定价因素来看，中国台湾 IC 基板厂商透露，部分产品价格早在 2025 年第二季度就已开始上涨，涨幅主要源于上游原材料成本（包括玻纤布、铜、金等）的上升，以及中国台湾本地工资和电费的增加，并非整体市场供需紧张所致。此轮季度调价对毛利率提升的支撑作用有限。
此外，近期新台币兑美元大幅波动，一些 IC 基板制造商表示，汇率波动是短期因素，难以通过季度报价传导至客户定价。严重依赖出口的中国台湾 PCB 供应链可能会在内部消化汇率损失，从而进一步挤压利润率。
在原材料供应方面，针对近期上游高端玻纤布供应短缺的担忧，中国台湾 IC 基板厂商表示，供应链各环节已启动紧急协调机制，近期整体材料短缺情况有所缓解。目前覆铜板（CCL）交货期已延长至约 20 周，但对 ABF 和 BT 基板交货期的影响相对有限。实际出货量可能根据各公司材料库存情况略有下调。
业内认为，要实现普遍预期的 “全面涨价”，无论 ABF 还是 BT 基板供应链，都必须在整体市场正式进入供需紧张阶段后才可能出现。在此之前，即使部分产品应用出现短期需求回升，在行业全面复苏之前，中国台湾厂商的产能仍将面临供过于求的压力。
放眼全球，随着先进半导体封装需求的增长，全球基板技术供应链正进入区域多元化、行业协作和战略投资的新阶段。从成熟的有机基板到玻璃和嵌入式芯片技术，2024 - 2025 年是重大转型时期。全球有机集成电路基板供应基地主要集中在东亚，领先制造商不断扩大规模以满足增长需求。为应对供应短缺和性能需求，中国、美国和欧洲等多个地区正在探索国内产能建设，政策激励和产业合作伙伴关系正支持这一转变，尽管亚洲在规模和技术能力方面仍保持领先。同时，上游材料供应格局也在不断演变，各方正努力拓宽采购选择并提高整个价值链的弹性。
下一代基板技术正在塑造新的供应生态系统。尽管尚未实现规模商业化，但全球已开始早期投资以支持终的产量提升。业内参与者在材料、工具和组装领域展开合作，以创建端到端制造解决方案。多个地区正在开发试点设施，预计 2025 年中期可提供早期样品。鉴于玻璃支持未来高密度封装要求的潜力，其被视为先进封装创新的战略重点领域。
