根据Yole Intelligence预计，全球先进IC基板市场的价值将从 2021 年的 158亿美元增长到 2027 年的296亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 11%。
集成电路 (IC) 基板主要由先进封装 (AP)、倒装芯片级封装基带 (FC CSP) 和 5G 无线设备、高性能计算 (HPC)、图形处理单元 (GPU)、服务器和汽车行业的 FC 球栅阵列 (FC BGA)。市场价值预计将从 2021 年的 126亿美元增长到 2027 年的243亿美元，复合年增长率为 12%。
基板级印刷电路板 (SLP) 主要用于高端智能手机，2021 年收入为 30亿美元，复合年增长率为 6.7%，到 2027 年达到43亿美元。
层压基板中的嵌入式芯片 (ED) 在市场上相对较新，但复合年增长率为 39%，从 2021 年的 1.42 亿美元增至 2027 年的 10 亿美元。
主要的基板技术趋势是通过采用半加成工艺 (SAP)、改进的 SAP (mSAP) 或先进的 mSAP (amSAP) ). 近年来，SLP 技术的发展保持稳定，而 ED 技术的目标是使多芯片嵌入能够达到更多应用。
味之素积层膜 (ABF) 基板市场在 2021 年达到了48亿美元左右。按表面积计算，前五名参与者 Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko 和 AT&S 占据了 ABF 基板市场总量的近 75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan 和 Kyocera 占据了其余市场。
先进 IC 基板投资 IC基板市场，尤其是ABF基板的FC BGA市场被看好。多家公司宣布在 2021 年和 2022 年进行前所未有的投资和产能扩张，超过155亿美元。更多的投资在亚洲，其中近 46% 在中国。投资方为奥地利AT&S，专注于FC BGA，目标是在不久的将来成为全球前三的IC基板供应商。投资并没有完全得到公司的支持，部分还得到了他们的客户的支持，他们与基板厂商共同投资以满足他们的需求。在这些情况下，会向投资的客户分配容量，这意味着增加的容量无法支持较小的客户。
