类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-08-05 15:43:25 | 127 次阅读
松下电器产业株式会社机电公司开发出一种低传输损耗[1]多层基板材料“MEGTRON 8”[2]，用于支持保障高速通信的通信网络基础设施设备（路由器、交换机等）。
随着5G(第5代移动通信系统)应用的快速普及，各种通信技术服务也陆续启动，社会正持续向万物互联的IoE(Internet of Everything)转变。也因如此，未来通信数据量预计将急剧增加，对高速信号处理的支持和能源消耗的增加已成为一大社会问题。然而为了实现IoE，高速通信的网络基础设施设备就需应对800GbE[3]（112Gbps[4], PAM4[5]）的数据传输速度，这是当前速度的2倍。此外，随着电信号的高速化和高频化，电子电路基板的传输损耗会增大，为了确保信号质量，需要传输损耗更小的基板材料。
为此，本公司以自主的树脂设计与材料配合技术为基础、确立了低介电损耗系数玻璃布与低粗糙度铜箔的复合化技术，兼顾高多层基板所需的特性和低传输损耗，开发出业界（※1）的低传输损耗多层基板材料“MEGTRON 8”。“MEGTRON 8”有助于实现数据通信的大容量化和高速化，此外低传输损耗的实现也有助于减少能源消耗。
＜产品型号＞ 覆铜板材料：R-5795（U）、R-5795（N）；树脂固化片：R-5690（U）、R-5690（N）
联系邮箱：3342987809@qq.com
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