类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-08-21 17:40:01 | 174 次阅读
通过采用无机填料设计[１]专有技术的高热传导技术，使电子电路基板整体的散热性提升，并有助于缓解功率半导体的发热。由此还可以减少散热片及冷却风扇等热对策零部件数量，从而帮助实现设备的小型化。
通过无机填料与绝缘树脂的平衡配合设计实现良好的树脂流动性，可适用于以往在电路填充性及绝缘可靠性方面不易实现的高热传导材料的多层基板。今后还将进一步地应用到零部件内置及厚铜电路，从而帮助设备进一步实现小型化。此外，还可运用于一般的电子电路基板加工工序，不仅能降低工序负荷，同时还可通过组合预浸料实现批量成型。
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