类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-07-06 16:31:26 | 142 次阅读
京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的封装，且能确保可靠性的材料。
京瓷制GL570基板
高速处理大容量数据的高性能计算机群（HPC）器件，需要搭载多个高性能且低功耗的IC芯片。业界正在开发Chiplet技术※2和2.5D封装技术※3，利用这些技术生产高性能计算机群（HPC）器件，以满足市场需求。而为了实现多个IC芯片的高度集成，会考虑采用大型Si转接板的解决方案。
京瓷的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，采用热膨胀系数和Si相近的材料，实现了低热膨胀，高刚性，因此非常适用于对应不断推进大型化的Si转接板。
高刚性的陶瓷基板可以缓解封装时的热应力，同时抑制IC芯片99Si转接板的形变。除此之外，结合GL570的另一个特征----低热膨胀系数，可以实现更高水准的封装可靠性。
京瓷还可以根据客户需求提供大型基板定制，大型单晶芯片和Si转接板以及周围零部件可性全部装配在基板上。
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