消息称英伟达高管再访三星封装工厂

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-03-14 09:55:50 | 330 次阅读

  根据韩媒FNnews的报道,英伟达高层于3月10日访问了三星电子位于天安的封装工厂,对第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。三星计划在第一季度末向主要客户供应8层HBM3E产品,并力争在上半年完成12层版本的交付。为了应对紧迫的交货时间表,三星将部分研发人员从下一代HBM4的项目调配到HBM3E的开发中,此次访问被认为标志着HBM3E供应进入阶段。
  该报道还指出,英伟达高管此次访问是继2024年12月首次实地考察后的第二次访问,充分显示出英伟达对产品质量的高度重视。

关键词:英伟达

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