类别：其他 出处：网络整理 发布于：2025-02-26 15:14:41 | 80 次阅读
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封装尺寸（可缩小高达80%的布局空间）。这使得它们成为现有的有引脚外壳（例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666）的极具吸引力的替代品，从而满足了汽车行业对小型化器件的持续需求。DFN1110-D-3还具有侧边可湿焊盘，以支持对焊点进行低成本自动光学检测(AOI)，这也有助于提高可靠性。
五年多前，Nexperia首次发布DFN1110D-3封装双极晶体管，如今，Nexperia提供超过100种DFN1110D-3产品和43种DFN1412-6产品，拥有业界超大规模的热门封装器件组合。通过此次发布，使Nexperia成为业界提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商。
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