Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)...
时间：2023/5/26 阅读：101 关键词：Nexperia
木林森、东山精密、瑞晟光电等LED封装厂宣布涨价！最高达10%
5月起LED封装厂纷纷向客户发出涨价通知，其中木林森开第一枪，在月初衰先宣布涨价5～10％，随后包括东山精密、瑞晟光电以及利亚德等厂商也陆续通知客户将涨价1成，涨价产品...
分类：业界动态 时间：2023/5/24 阅读：583 关键词：LED封装
ams OSRAM 艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用
SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110m，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色； 适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用； 经济型塑料封装适合消费电子及工业...
时间：2023/5/22 阅读：137 关键词：电子
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保...
分类：新品快报 时间：2023/5/19 阅读：488 关键词：MOSFET
总投资10亿元！快克智能拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目
快克智能5月8日晚间发布公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下...
分类：名企新闻 时间：2023/5/9 阅读：406 关键词：快克智能
江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。 仪式上，江油市政府与中物院...
分类：名企新闻 时间：2023/5/8 阅读：471 关键词：长虹红星电子
Infineon - 英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) ...
时间：2023/4/28 阅读：97 关键词：英飞凌
据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。 报告指出，2022年AP营收增长10%，超过半导体市场2%...
分类：行业趋势 时间：2023/4/20 阅读：2264 关键词：了内存封装
根据了解，在存储器行业，预计2028年存储器封装将达到318亿美元，2022-2028年复合年均增长13%。 DRAM的年复合年均增长率（2022 -2028）约为13% ，整体独立的存储器收入...
分类：行业趋势 时间：2023/4/19 阅读：2090 关键词：存储器
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发...
分类：行业趋势 时间：2023/4/18 阅读：1805 关键词：半导体
Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs...
分类：新品快报 时间：2023/4/17 阅读：175 关键词： FETs
艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用
SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110?m，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色； 适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市...
分类：新品快报 时间：2023/4/17 阅读：398 关键词：电子
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。 三星尚未回应最近市场猜测这家韩国芯片供应商计划投资 7500 万美元在日...
分类：名企新闻 时间：2023/4/10 阅读：503 关键词：三星
“两化融合经过多年的发展，现在走到了数字化转型这个阶段。和前几年最大的不同是更强调工业互联网平台的作用，以及数据要素的深度利用和发掘。”3月28日，在第三届两化融...
分类：业界动态 时间：2023/3/31 阅读：653 关键词：台积电
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W
器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪...
分类：新品快报 时间：2023/3/30 阅读：929 关键词：抗浪涌厚膜电阻器
