类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2023-04-10 10:09:55 | 490 次阅读
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
三星尚未回应近市场猜测这家韩国芯片供应商计划投资 7500 万美元在日本神奈川建设一条先进的封装和测试线，并正在寻求加强与日本芯片制造设备和材料供应商的联系。根据 Yole Developpement 的数据，从 2022 年到 2028 年，FO 封装收入预计将以 12.5% 的复合年增长率增长。
编译自digitimes
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